[发明专利]晶圆多次测试数据的整合方法有效
| 申请号： | 201310631845.6 | 申请日： | 2013-11-29 |
| 公开（公告）号： | CN103678529B | 公开（公告）日： | 2017-01-18 |
| 发明（设计）人： | 莫保章;吕伟;李雨凡 | 申请（专利权）人： | 上海华力微电子有限公司 |
| 主分类号： | G06F17/30 | 分类号： | G06F17/30 |
| 代理公司： | 上海申新律师事务所31272 | 代理人： | 竺路玲 |
| 地址： | 201210 上海市浦*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种晶圆多次测试数据的整合方法，包括如下步骤在对测试系统中存储的任一批次晶圆的测试数据进行整合时，根据制造执行系统实时记录的该批晶圆的信息，由整合系统判断当前批次晶圆中是否有晶圆被拆分；在判定当前批次晶圆中有晶圆被拆分时，去除当前批次晶圆中不存在的晶圆的所有测试数据；由所述整合系统对当前批次晶圆中的每个晶圆的测试数据根据测试时采用的测试程式种类的不同进行整合，得到每个晶圆的测试数据整合结果。采用本发明的技术方案，能得到正确的测试数据整合结果，从而可以对晶圆的测试数据进行正确的判断和分析。 | ||
| 搜索关键词： | 多次 测试数据 整合 方法 | ||
【主权项】：
一种晶圆多次测试数据的整合方法，用于整合测试系统中存储的若干批次晶圆的多次测试数据，所述测试系统包括制造执行系统和整合系统，其特征在于，包括如下步骤：S1，在对所述测试系统中存储的任一批次晶圆的测试数据进行整合时，根据所述制造执行系统实时记录的该批晶圆的信息，由所述整合系统判断当前批次晶圆中是否有晶圆被拆分；S2，在判定当前批次晶圆中有晶圆被拆分时，由所述整合系统去除当前批次晶圆中被拆分的晶圆的所有测试数据；S3，由所述整合系统对当前批次晶圆中每个晶圆的多次测试数据根据测试时该晶圆采用的测试程式种类的不同进行整合，得到每个晶圆的测试数据整合结果；其中，在所述步骤S3中，取每个晶圆的在每种测试程式下测试时间最晚的一次测试数据，对每个晶圆的多次测试数据进行整合。
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