[发明专利]晶圆多次测试数据的整合方法

说明书

技术领域

本发明涉及半导体制造技术领域，尤其涉及一种晶圆多次测试数据的整合方法。

背景技术

晶圆测试完成后需要对测试数据进行判断和分析，通常晶圆会进行多次和多种测试，判断和分析时需要对同种类型数据的最后一次数据进行处理，现有的处理方式使用的通常是对每片晶圆取测试时间最晚的一次数据，在大部分情况下可以满足判断和分析的需要。但在同片晶圆存在采用多种类型的测试程式进行测试的数据，以及一批晶圆在测试完成后，用户对某几片晶圆做拆分，拆分后的晶圆实物不再存在在这批晶圆中，出现上述的情况时直接整合晶圆的多次测试数据将无法获得正确的数据结果，从而影响对测试结果的判断和分析。

中国专利（公开号：CN1790314A）公开一种产品良率分析系统及方法，所述产品良率分析系统,包括下述互相耦合的多个装置。其中一晶圆测试结果撷取装置撷取晶圆测试数据后，由一晶圆缺陷图产生装置据以产生晶圆缺陷图。再由一整合良率计算装置依据上述测试结果数据，计算整合良率值。再由一区域性系统良率计算装置及重复性系统良率计算装置依据上述测试结果数据及晶圆缺陷图，分别计算上述晶圆的区域性系统良率值及重复性系统良率值。最后由一随机良率计算装置依据上述产品整合良率值、上述区域性系统良率值计算重复性系统良率值。该发明能够依据其良率损失的原因的不同，进一步将上述系统良率值分析为区域性系统良率值及重复性系统良率值。

中国专利（公开号：CN103377241A）公开了一种电网数据整合的方法和系统，用以解决现有技术中的电网数据在系统间交互时需要进行大量重复性工作问题。该方法包括：步骤S11，分别将调度数据平台中的各个电网实时数据的条目保存到生产管理系统对应的一个或多个电网设备的管理数据的条目下；步骤S13，把调度系统获取的电网实时数据保存到所述电网实时数据的条目下；步骤S15，通过统一的数据接口向数据应用平台提供所述电网实时数据和所述电网设备的管理数据。采用该发明的技术方案，有助于形成统一的数据提供接口，达到信息资源共享的目的，减少了重复工作带来的资源浪费，降低了维护成本。

上述两件专利均未解决由于在同片晶圆存在采用多种类型的测试程式进行测试的数据，以及一批晶圆在测试完成后，用户对某几片晶圆做拆分，拆分后的晶圆实物不再存在于这批晶圆中，导致整合晶圆的多次测试数据时，无法获得正确的数据结果，从而无法对测试结果进行正确的判断和分析的问题。

发明内容

针对上述存在的问题，本发明公开了一种晶圆多次测试数据的整合方法，以克服现有技术中由于在同片晶圆存在采用多种类型的测试程式进行测试的数据，以及一批晶圆在测试完成后，用户对某几片晶圆做拆分，拆分后的晶圆实物不再存在在这批晶圆中的情况，导致整合每个晶圆的多次测试数据时，无法获得正确的数据结果，从而无法对测试结果进行正确的判断和分析的问题。

为了实现上述目的，本发明采用如下技术方案：

一种晶圆多次测试数据的整合方法，用于整合测试系统中存储的若干批次晶圆的多次测试数据，所述测试系统包括制造执行系统和整合系统，包括如下步骤：

S1，在对所述测试系统中存储的任一批次晶圆的测试数据进行整合时，根据所述制造执行系统实时记录的该批晶圆的信息，由所述整合系统判断当前批次晶圆中是否有晶圆被拆分；

S2，在判定当前批次晶圆中有晶圆被拆分时，由所述整合系统去除当前批次晶圆中被拆分的晶圆的所有测试数据；

S3，由所述整合系统对当前批次晶圆中每个晶圆的多次测试数据根据测试时该晶圆采用的测试程式种类的不同进行整合，得到每个晶圆的测试数据整合结果。

上述的晶圆多次测试数据的整合方法，其中，还包括：

S2’，在判定当前批次晶圆没有晶圆被拆分时，直接进行步骤S3。

上述的晶圆多次测试数据的整合方法，其中，在所述步骤S3中，由所述整合系统对当前批次晶圆中的每个晶圆的多次测试数据根据该晶圆测试时采用的测试程式种类的不同分别进行整合。

上述的晶圆多次测试数据的整合方法，其中，在所述步骤S3中，所述测试程式种类的不同为测试矩阵的不同或者测试参数数量的不同。

上述的晶圆多次测试数据的整合方法，其中，在所述步骤S3中，所述测试矩阵的不同为测试点数量的不同或者测试点位置的不同。