[发明专利]用于制造场效应晶体管器件的方法无效
申请号: | 201310628242.0 | 申请日: | 2013-11-29 |
公开(公告)号: | CN103871895A | 公开(公告)日: | 2014-06-18 |
发明(设计)人: | L·F·艾杰;M·M·弗兰克;B·S·哈伦;A·英拿达;S·K·卡纳卡萨巴帕西;A·科努尔;V·纳拉亚南;V·K·帕鲁楚利;徐顺天 | 申请(专利权)人: | 国际商业机器公司;格罗方德半导体股份有限公司;瑞萨电子株式会社 |
主分类号: | H01L21/336 | 分类号: | H01L21/336;H01L21/28 |
代理公司: | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人: | 宋海宁 |
地址: | 美国*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | 一种用于制造场效应晶体管器件的方法,包括:在基底上图案化鳍部,在布置在基底上的一部分鳍部和一部分绝缘层上方图案化栅叠层,在栅叠层、一部分鳍部及一部分绝缘层上方形成保护屏障,保护屏障包封栅叠层,第二绝缘层在部分鳍部和保护屏障上方沉积,执行第一蚀刻过程以便选择性地去除部分第二绝缘层而无需显著去除保护屏障以便限定空腔,所述空腔暴露鳍部的部分源区和漏区,并且导电材料在空腔内沉积。 | ||
搜索关键词: | 用于 制造 场效应 晶体管 器件 方法 | ||
【主权项】:
一种制造场效应晶体管器件的方法,所述方法包含:在基底上图案化鳍部;在布置在所述基底上的一部分所述鳍部和一部分绝缘层上方图案化栅叠层;在所述栅叠层、一部分所述鳍部及一部分所述绝缘层上方形成保护屏障,所述保护屏障包封所述栅叠层;第二绝缘层在部分所述鳍部和所述保护屏障上方沉积;执行第一蚀刻过程以便选择性地去除部分所述第二绝缘层而无需显著去除所述保护屏障以便限定空腔,所述空腔暴露所述鳍部的部分源区和漏区;以及导电材料在所述空腔内沉积。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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