[发明专利]可导出静电的金属壳体及其烤漆方法有效
| 申请号： | 201310625159.8 | 申请日： | 2013-11-26 |
| 公开（公告）号： | CN104602475A | 公开（公告）日： | 2015-05-06 |
| 发明（设计）人： | 纪柏圣;谢德雄 | 申请（专利权）人： | 纬创资通股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K5/04 | 分类号： | H05K5/04;H05F3/02 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 汤在彦 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明提供一种可导出静电的金属壳体及其烤漆方法，本发明所提供的可导出静电的金属壳体的烤漆方法，其可使经烤漆后的金属壳体的至少一安装孔的侧壁未覆盖一烤漆层，并保持安装孔的侧壁为金属材质。当至少一电子元件组设于安装孔内，电子元件的表面(为金属表面)接触安装孔的侧壁，电子元件的静电可通过安装孔的侧壁导引至金属壳体，以防止静电残留于电子元件内而使电子元件于使用时产生静电破坏的现象，进而避免电子元件损坏。 | ||
| 搜索关键词： | 导出 静电 金属 壳体 及其 方法 | ||
【主权项】：
一种可导出静电的金属壳体，其特征在于，所述金属壳体包含：一金属壳体，其具有一第一表面及一第二表面，该第一表面相对于该第二表面，该壳体具有至少一安装孔，该安装孔贯穿该第一表面及该第二表面；以及一烤漆层，其覆盖于该第一表面，并不覆盖于该安装孔的侧壁；其中至少一电子元件组装于该安装孔，该电子元件的表面与该安装孔的侧壁接触，该电子元件的静电从该安装孔的侧壁导出至该金属壳体。
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