[发明专利]一种LED封装用液体硅橡胶组合物及其制备方法

摘要

发明涉及一种LED封装用液体硅橡胶组合物及其制备方法。一种LED封装用液体硅橡胶组合物，组分如下，均为重量份：含有脂肪族不饱和键的有机聚硅氧烷60～120份、有机氢聚硅氧烷份2～45份、特种功能基聚硅氧烷5～30份、铂络合物催化剂0.01～0.5份、抑制剂0.01～0.05份、增粘剂0.5～3份。本发明还涉及该LED封装用液体硅橡胶组合物的制备方法。本发明在液体硅橡胶组合物中添加了特种功能基聚硅氧烷，其起到了高强度补强的作用，大大提高了产品的拉伸强度、撕裂强度、扯断伸长率等机械力学性能，而且产品有很好的粘结性，透光率≥99%。

主权项

1.一种LED封装用液体硅橡胶组合物，其特征在于，组分如下，均为重量份： 含有脂肪族不饱和键的有机聚硅氧烷（A）60～120份、有机氢聚硅氧烷（B）份2～45份、特种功能基聚硅氧烷（C）5～30份、铂络合物催化剂（D）0.01～0.5份、抑制剂（E）0.01～0.05份、增粘剂（F）0.5～3份； 所述含有脂肪族不饱和键的有机聚硅氧烷（A）为分子中含有2个以上链烯基的直链有机聚硅氧烷（A-1）和/或分子中含有2个以上链烯基的树脂结构的有机聚硅氧烷（A-2）； 所述的有机氢聚硅氧烷（B）为分子中含有2个以上H原子的直链有机氢聚硅氧烷（B-1）和/或分子中含有2个以上H原子的树脂结构的有机氢聚硅氧烷（B-2）； 所述的特种功能基聚硅氧烷（C），为分子中含有多乙烯基环硅氧烷基的聚硅氧烷（C-1）和/或羟基乙烯基聚硅氧烷（C-2）； 分子中含有多乙烯基环硅氧烷基的聚硅氧烷的通式如下： 式中：R¹为含有多乙烯基的环硅氧烷基，其中k1=2、3或4，k2=2、3或4，k3=2、3或4，R¹位于分子链的端部和/或分子链的侧部；R²、R²’为甲基、乙基、丙基和/或苯基；链接数a=10～1000，b=0～1000，c=5～1000,粘度为1000-20000mPa.s； 羟基乙烯基聚硅氧烷的通式如下： 其中Me代表甲基；链接数s=0～1000，t=1～100，q=1～1000；粘度为10～10000mPa.s； 所述的铂络合物催化剂（D）为铂金水或卡氏铂金催化剂； 所述抑制剂（E）为炔醇类抑制剂，增粘剂（F）为甲基硅橡胶增粘剂或苯基硅橡胶增粘剂。