[发明专利]具有大电阻温度系数的薄膜以及其制造方法有效
| 申请号： | 201310613275.8 | 申请日： | 2013-11-27 |
| 公开（公告）号： | CN103852184B | 公开（公告）日： | 2018-04-24 |
| 发明（设计）人： | 田伟;D·麦卡恩;H·殷;V·R·印图瑞;E·W·辛格尔顿 | 申请（专利权）人： | 希捷科技有限公司 |
| 主分类号： | G01K7/16 | 分类号： | G01K7/16 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司31100 | 代理人： | 何焜 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本申请公开了具有大电阻温度系数的薄膜以及其制造方法。一种装置，包括磁头换能器和设置在该磁头换能器上的电阻型温度传感器。该电阻型温度传感器包括第一层，其包括导电材料并具有电阻温度系数(TCR)；和第二层，其包括镜面层和籽层中的至少一层。公开了一种制造这种传感器的方法，通过层叠薄膜结构实现了较大的TCR。层叠薄膜中，各层的厚度大约为几到几十纳米的范围。公开了组合刻意优化的多层薄膜结构和在升高的温度下制造这种薄膜的方法，以获取大的TCR。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 电阻 温度 系数 薄膜 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种装置，包括：磁头换能器；以及电阻型温度传感器，设置在所述磁头换能器上，所述传感器包括：第一层，包括导电材料并具有电阻温度系数；以及第二层，包括镜面层和籽层中的至少一个。
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