[发明专利]一种新型无卤素复合型基板及其制作方法

摘要

本发明涉及一种新型无卤素复合型基板及其制作方法，所述制作方法包括：制备胶液；涂覆和烘干；热压成型。所述基板从上到下分别为：第一钢板、第一铜箔、第一半固化片、第二半固化片、第三半固化片、第四半固化片、第二铜箔、第二钢板。本发明所述制作方法，加工出的CEM-3无卤型基板耐热性达到80s~110s，比现有方法加工出的基板耐热性提升50s左右，燃烧性提升为V-0级。本发明使用比较廉价的基础环氧树脂和高比例的氢氧化铝填料控制了成本，同时产品满足了市场要求，具有显著的经济效益，实施效果显著。

主权项

一种新型无卤素复合型基板的制作方法，其特征是，包括以下步骤：步骤一、制备胶液；按照重量份准备以下材料：磷系阻燃剂的无卤型环氧树脂A： 200~250份基础环氧树脂B： 100~150份三官能团型环氧树脂C： 20~50份氢氧化铝：200~400份双氰胺类固化剂：10~15份叔胺类促进剂：0.1~1.0份有机磷、硼类阻燃剂：0.03~1份溶剂：100~200份，二甲基甲酰胺、丙酮、丁酮三种物质中任选一种；步骤二、涂覆和烘干；将步骤一中的材料搅拌均匀成液态，形成混合物，再将混合物均匀涂覆在电子级玻璃布和玻璃毡上烘干成胶片，形成半固化片；步骤三、热压成型；对步骤二中形成的半固化片进行热压成型，其从上到下分别为：第一钢板（1）、第一铜箔（2）、第一半固化片（3）、第二半固化片（4）、第三半固化片（5）、第四半固化片（6）、第二铜箔（7）、第二钢板（8），且第一钢板（1）和第二钢板（8）相同，第一铜箔（2）和第二铜箔（7）相同，第一半固化片（3）和第四半固化片（6）相同，主体使用电子级玻纤布，并在步骤二中形成半固化片；第二半固化片（4）、第三半固化片（5）相同，主体使用电子级玻璃毡，并在步骤二中形成半固化片。