[发明专利]一种新型无卤素复合型基板及其制作方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种新型无卤素复合型基板，以及该基板的制作方法，属于印刷电路板技术领域。

背景技术

目前，在覆铜板生产领域，无卤型板材越来越成为主导型板材，市场的需求量越来越大，但无卤复合型基板，如型号为CEM-3无卤型基板，在实际加工成型过程中，仍无法良好的控制板材的耐热性和燃烧性，其耐热性仅为30s~40s（根据IPC-TM-650-2.4.8检测标准），燃烧性为V-2级（根据美国UL-94检测标准），无法满足市场的实际需求。

发明内容

本发明正是针对现有技术存在的不足，提供一种新型无卤素复合型基板，以及该基板的制作方法。

为解决上述问题，本发明所采取的技术方案如下：

一种新型无卤素复合型基板的制作方法，包括以下步骤：

步骤一、制备胶液；

按照重量份准备以下材料：

磷系阻燃剂的无卤型环氧树脂A： 200~250份

基础环氧树脂B： 100~150份

三官能团型环氧树脂C： 20~50份

氢氧化铝：200~400份

双氰胺类固化剂：10~15份

叔胺类促进剂：0.1~1.0份

有机磷、硼类阻燃剂：0.03~1份

溶剂：100~200份，二甲基甲酰胺、丙酮、丁酮三种物质中任选一种；

步骤二、涂覆和烘干；

将步骤一中的材料搅拌均匀成液态，形成混合物，再将混合物均匀涂覆在电子级玻璃布和玻璃毡上烘干成胶片，形成半固化片；

步骤三、热压成型；

对步骤二中形成的半固化片进行热压成型，其从上到下分别为：第一钢板、第一铜箔、第一半固化片、第二半固化片、第三半固化片、第四半固化片、第二铜箔、第二钢板，且第一钢板和第二钢板相同，第一铜箔和第二铜箔相同，第一半固化片和第四半固化片相同，主体使用电子级玻纤布，并在步骤二中形成半固化片；第二半固化片、第三半固化片相同，主体使用电子级玻璃毡，并在步骤二中形成半固化片。

作为上述技术方案的改进，所述无卤型环氧树脂A的无机氯含量≤150ppm。

作为上述技术方案的改进，所述基础环氧树脂B无机氯含量≤180ppm。

作为上述技术方案的改进，所述三官能团型环氧树脂C无机氯含量≤100ppm。

作为上述技术方案的改进，所述氢氧化铝使用硅烷类表面处理剂进行表面处理，且粒径≤5μm。

一种新型无卤素复合型基板，所述基板从上到下分别为：第一钢板、第一铜箔、第一半固化片、第二半固化片、第三半固化片、第四半固化片、第二铜箔、第二钢板，且第一钢板和第二钢板相同，第一铜箔和第二铜箔相同，第一半固化片和第四半固化片相同，主体使用电子级玻纤布并形成半固化片；第二半固化片、第三半固化片相同，主体使用电子级玻璃毡并形成半固化片。

本发明与现有技术相比较，本发明的实施效果如下：

本发明所述制作方法，加工出的CEM-3无卤型基板耐热性达到80s~110s，比现有方法加工出的基板耐热性提升50s左右，燃烧性提升为V-0级。本发明使用比较廉价的基础环氧树脂和高比例的氢氧化铝填料控制了成本，同时产品满足了市场要求，具有显著的经济效益，实施效果显著。

附图说明

图1为本发明所述新型无卤素复合型基板热压结构示意图。

具体实施方式

下面将结合具体的实施例来说明本发明的内容。

本发明所述新型无卤素复合型基板的制作方法，包括以下步骤：

步骤一、制备胶液；

按照重量份准备以下材料：

磷系阻燃剂的无卤型环氧树脂A： 200~250份（环氧当量300~400g/eq）

基础环氧树脂B： 100~150份（环氧当量100~200g/eq）

三官能团型环氧树脂C： 20~50份（环氧当量200~300g/eq）

氢氧化铝：200~400份

双氰胺类固化剂：10~15份

叔胺类促进剂：0.1~1.0份

有机磷、硼类阻燃剂：0.03~1份

溶剂：100~200份，二甲基甲酰胺、丙酮、丁酮三种物质中任选一种；

其中，无卤型环氧树脂A的无机氯含量≤150ppm，基础环氧树脂B无机氯含量≤180ppm，三官能团型环氧树脂C无机氯含量≤100ppm，氢氧化铝使用硅烷类表面处理剂进行表面处理，且粒径≤5μm。

步骤二、涂覆和烘干