[发明专利]具有散热体的可编程控制器有效
申请号: | 201310611802.1 | 申请日: | 2013-11-26 |
公开(公告)号: | CN103841806B | 公开(公告)日: | 2017-12-26 |
发明(设计)人: | 马蒂亚斯·博梅尔;尤利娅·米希尔;于尔根·施梅尔策 | 申请(专利权)人: | 西门子公司 |
主分类号: | H05K7/20 | 分类号: | H05K7/20 |
代理公司: | 北京康信知识产权代理有限责任公司11240 | 代理人: | 余刚,李慧 |
地址: | 德国*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本发明涉及一种设计用于在自动化领域中使用的用于工业过程自动化的可编程控制器(1),具有基壳(2)、前罩(3)、用于排出微处理器(30)的热量的主散热体(20),前罩(3)能插在基壳(2)上并且组合成封闭的壳体,该壳体包围主散热体(20),主散热体(20)在基壳(2)的底侧(4)借助固定支座(11,12,13,14)与所述基壳(2)刚性地连接,前罩(3)在内侧(5)上具有突出的保持件(10a,10b),在主散热体(20)的上侧布置凹口(20a,20b),在封闭的壳体中保持件(10a,10b)嵌接在该凹口中,在突出的保持件(10a,10b)与凹口(20a,20b)之间布置弹性的成形件(40),弹性的成形件(40)设计用于截住在三个空间轴(x,y,z)上的、主散热体(20)的振动力。 | ||
搜索关键词: | 具有 散热 可编程控制器 | ||
【主权项】:
一种设计用于在自动化领域中使用的用于工业过程自动化的可编程控制器(1),具有‑基壳(2)、‑前罩(3)、‑用于排出微处理器(30)的热量的主散热体(20),其中所述前罩(3)能插在所述基壳(2)上并且组合成封闭的壳体,所述壳体围绕所述主散热体(20),所述主散热体(20)在所述基壳(2)的底侧(4)上借助固定支座(11,12,13,14)与所述基壳(2)刚性地连接,所述前罩(3)在内侧(5)上具有突出的保持件(10a,10b),在所述主散热体(20)的上侧布置有凹口(20a,20b),在封闭的所述壳体中,所述保持件(10a,10b)嵌接在所述凹口中,其中在突出的所述保持件(10a,10b)与所述凹口(20a,20b)之间布置有弹性的成形件(40),其中所述弹性的成形件(40)设计用于截住在三个空间轴上的、所述主散热体(20)的振动力。
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