[发明专利]具有散热体的可编程控制器

说明书

技术领域

本发明涉及一种设计用于在自动化领域中使用的用于工业过程自动化的可编程控制器，具有基壳、前罩、用于排出微处理器的热量的主散热体，其中前罩能插在基壳上并且组合成封闭的壳体，该壳体包围主散热体，主散热体在基壳的底侧借助固定支座与基壳刚性地连接，前罩在内侧上具有突出的保持件，在主散热体的上侧布置凹口，在封闭的壳体中保持件压入在该凹口中，其中在突出的保持件与凹口之间布置弹性的成形件，其中弹性的成形件设计用于截住在三个空间轴上的、主散热体的振动力。

背景技术

由于电子元件的微型化，越来越多地实现在集成电路板、例如被装配的印刷电路板上的电子部件/元件上实现更高的充填密度/功能密度。这导致功率损耗的增高，特别是在微处理器中，因为微处理器的有效功率逐渐升高并且由此损耗热量也升高。例如现代微处理器的使用，例如其用于个人电脑领域，在可编程控制器中导致可编程控制器中的功率损耗极大地升高。

在可编程控制器中为了排出由于功率损耗的热量不一定要使用主动的散热部件，例如径向通风机，因为该主动的散热部件是不易维修的、易受干扰的。但是尽管如此为了可以有效率地排出损耗热量，被动的散热部件，即散热体被用于排出热量的，与在个人电脑技术中的散热体相比，该散热部件具有更加大的尺寸和更加大的重量。因此在本发明意义上提出的可编程控制器中散热体达到大约1kg的重量。

发明内容

鉴于这种大的散热体本发明的目的在于将散热体这样集成在可编程控制器中，以使得可编程控制器经受住对于自动化技术工业已知的振动负荷和冲击负荷。

通过本发明的可编程控制器实现该目的。

主散热体可以利用一个或多个固定支座足够牢固地固定在一侧上，这里固定在基壳的底侧上。然而，相反的，在主散热体的相对的一侧，在这种情况下，这一侧是对准前罩的，在该侧上的牢固的刚性固定是不可能的或者在技术上没有意义的，因为这将导致在封闭的壳体中发生扭曲。两个面对的固定支座将导致一种完全一致的系统并且将阻碍几何形状的或符合加工要求的设计。

如果主散热体唯一地和单独地利用固定支座固定在基壳的底侧上，则因此在振动负荷和冲击负荷中发生明显地、不容许的过高的主散热体的振动方向幅度。由于例如壳体开裂或电子元件的损坏或散热面从微处理器脱离能导致仪器出毛病。

通过在前罩中的突出的保持件的设计方案，其中保持件附加地支撑弹性的成形件并且保持件和成形件一起插入主散热体的凹口,截住(abgefangen)在三个空间轴上的、主散热体的振动力。

此外弹性的成形件设计为，用来补偿公差并且由此优化地截住在所有三个空间轴上的振动力。为此有利的是，当基壳在其外部的底侧这样设计，使得基壳能固定在成型轨道上并且前罩连同其保持件又这样设计，使得主散热体的振动力传递到前罩上并且前罩将主散热体的振动力传递到基壳上并且基壳将主散热体的振动力传递到成型轨道上。

优选地保持件设计为具有环形的凹槽的紧固拱顶(Befestigungsdom)并且弹性的成形件设计为O型环，环状物位于凹槽中。在前罩中可以压制出牢固的塑料拱顶，在其上模压出用于O型环的凹槽。O型环确保在所有三个空间轴上的支撑。在将前罩安装在基壳上后这个拱顶件(Dom)和O型环一起重回到在主散热体中的、圆锥形的凹口中，其中一直确保O型环在所有三个方向上紧贴在主散热体上。

为此在主散热体上的凹口设计为圆锥形的。

在可编程控制器的另一个设计方案具有第一印刷电路板、第二印刷电路板和附加散热体，其中第一印刷电路板布置在主散热体的底侧与基壳的底侧之间，其中第一印刷电路板具有用于固定支座的通孔，该固定支座用来将基壳与主散热体连接，此外第二印刷电路板垂直于第一印刷电路板地布置并且在第二印刷电路板的一侧承载微处理器并且在第二印刷电路板的另一侧承载附加散热体，此外主散热体的侧面平放在微处理器上，以使得附加散热体和主散热体形成包围微处理器的散热箱。

由此对于在主散热体旁的微处理器的支承表面尽可能好地紧贴在微处理器上，将在主散热体中的凹口布置在主散热体的对准附加散热体的边缘区域中。

附图说明

附图示出实施例，其中示出

图1是在三维视图中的可编程控制器，

图2是在三维视图中的打开的可编程控制器，

图3是在三维视图中的没有主散热体的可编程控制器，

图4是在三维视图中的主散热体，

图5是前罩，

图6是在内侧的视向上的前罩，以及