[发明专利]一种高粘性高强度光学用透明有机硅粘接剂及其制备方法有效
| 申请号： | 201310611205.9 | 申请日： | 2013-11-26 |
| 公开（公告）号： | CN103627365A | 公开（公告）日： | 2014-03-12 |
| 发明（设计）人： | 陈维;张丽娅;王建斌;陈田安 | 申请（专利权）人： | 烟台德邦先进硅材料有限公司 |
| 主分类号： | C09J183/07 | 分类号： | C09J183/07;C09J11/06;C09J11/08 |
| 代理公司： | 北京轻创知识产权代理有限公司 11212 | 代理人： | 杨立 |
| 地址： | 264006 山东*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 发明涉及一种高粘性高强度光学用透明有机硅粘接剂，其由重量配比为1：1的A组分和B组分组成，A组分由以下重量份的原料组成：基料91～99.8份，粘性促进剂0.05～5份，阻燃剂0.05～2份，催化剂0.1～2份；所述B组分由以下重量份的原料组成：基料83～94.95份，交联剂5～15份，抑制剂0.05～2份；在A组分和B组分中基料为含乙烯基的有机聚硅氧烷、含有支链基团的有机聚硅氧烷和含乙烯基的有机硅树脂中的一种或几种的混合物。该有机硅粘接剂粘合性高，强度高，对PMMA和玻璃粘合性好，在50-70℃下20-40min即完成固化，所需要的内耗tanδ仅为0.5左右，既可以降低固化的成本，又可满足许多不能长时间高温烘烤的器件封装工艺，操作十分简单，且固化后外观透明，透光率高。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 粘性 强度 光学 透明 有机硅 粘接剂 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种高粘性高强度光学用透明有机硅粘接剂，其特征在于，其由重量配比为1：1的A组分和B组分组成，其中，所述A组分由以下重量份的原料组成：基料91～99.8份，粘性促进剂0.05～5份，阻燃剂0.05～2份，催化剂0.1～2份；所述B组分由以下重量份的原料组成：基料83～94.95份，交联剂5～15份，抑制剂0.05～2份；在所述A组分和B组分中，所述基料均为含乙烯基的有机聚硅氧烷、含有支链基团的有机聚硅氧烷和含乙烯基的有机硅树脂中的一种或几种的混合物。
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