[发明专利]抛光垫修整器结构及其制作方法有效

专利信息
申请号: 201310603381.8 申请日: 2013-11-26
公开(公告)号: CN104097146A 公开(公告)日: 2014-10-15
发明(设计)人: 沈汶谚;钟润文;魏匡灵;戴子轩;吕权浪 申请(专利权)人: 鑫晶鑽科技股份有限公司
主分类号: B24B53/017 分类号: B24B53/017;H01L21/30
代理公司: 北京华夏博通专利事务所(普通合伙) 11264 代理人: 刘俊
地址: 中国台湾新竹*** 国省代码: 中国台湾;71
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 发明提供一种抛光垫修整器结构及其制作方法,抛光垫修整器结构包含具有特定轴向的蓝宝石芯片本体及保护膜,蓝宝石芯片本体的上表面具有微结构,保护层覆盖该蓝宝石本体的上表面,微结构的高度误差小于平均高度的5%,该方法包含芯片单元形成步骤、影像转移步骤、热处理步骤及保护层形成步骤,芯片单元形成步骤形成特定轴向的蓝宝石芯片,影像转移步骤以半导体制程的影像转移方式形成微结构,得到蓝宝石芯片本体,热处理步骤减少晶格缺陷,保护层形成步骤在蓝宝石芯片本体上形成保护层,达到提升机械及化学的抗磨耗、抗蚀效果。
搜索关键词: 抛光 修整 结构 及其 制作方法
【主权项】:
一种抛光垫修整器结构,其特征在于,包含:一蓝宝石芯片本体,为具有一特定轴向的芯片,且其上表面上具有多个微结构;以及一保护层,为一钻石膜或一类钻碳膜,覆盖该蓝宝石本体的上表面,其中该特定轴向为a轴向、c轴向、r轴向、m轴向、n轴向以及v轴向的其中之一,且所述微结构的高度误差小于一平均高度的5%。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于鑫晶鑽科技股份有限公司,未经鑫晶鑽科技股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201310603381.8/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top