专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]抛光垫修整器结构及其制作方法-CN201310603381.8有效
  • 沈汶谚;钟润文;魏匡灵;戴子轩;吕权浪 - 鑫晶鑽科技股份有限公司
  • 2013-11-26 - 2014-10-15 - B24B53/017
  • 本发明提供一种抛光垫修整器结构及其制作方法,抛光垫修整器结构包含具有特定轴向的蓝宝石芯片本体及保护膜,蓝宝石芯片本体的上表面具有微结构,保护层覆盖该蓝宝石本体的上表面,微结构的高度误差小于平均高度的5%,该方法包含芯片单元形成步骤、影像转移步骤、热处理步骤及保护层形成步骤,芯片单元形成步骤形成特定轴向的蓝宝石芯片,影像转移步骤以半导体制程的影像转移方式形成微结构,得到蓝宝石芯片本体,热处理步骤减少晶格缺陷,保护层形成步骤在蓝宝石芯片本体上形成保护层,达到提升机械及化学的抗磨耗、抗蚀效果。
  • 抛光修整结构及其制作方法
  • [发明专利]蓝宝石抛光垫修整器的制作方法-CN201310603368.2有效
  • 魏匡灵;戴子轩;吕权浪;沈汶谚;钟润文 - 鑫晶鑽科技股份有限公司
  • 2013-11-26 - 2014-10-01 - B24B53/017
  • 本发明提供一种蓝宝石抛光垫修整器的制作方法,包含芯片单元产生步骤、影像转移步骤以及热处理步骤,芯片单元产生步骤是藉由拉晶、切片而得到具有该特定轴向的蓝宝石芯片,影像转移步骤是在该蓝宝石芯片的表面上以影像转移的方式形成多个微结构,热处理步骤是将具有所述微结构的蓝宝石芯片放入一高温炉中进行热处理,修复该蓝宝石芯片上的晶格缺陷,藉由硬度仅次于钻石且特定轴向蓝宝石芯片,以半导体的影像转移方式形成抛光垫修整器,在其上得到高度较为均匀的微结构,并藉由热处理减少缺陷,从而达到均匀的修整效果,避免微结构脱离的问题。
  • 蓝宝石抛光修整制作方法

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