[发明专利]一种对CIS芯片的量产测试方法有效
申请号: | 201310590059.6 | 申请日: | 2013-11-20 |
公开(公告)号: | CN103558543A | 公开(公告)日: | 2014-02-05 |
发明(设计)人: | 关牮 | 申请(专利权)人: | 太仓思比科微电子技术有限公司 |
主分类号: | G01R31/28 | 分类号: | G01R31/28 |
代理公司: | 北京连和连知识产权代理有限公司 11278 | 代理人: | 包红健 |
地址: | 215411 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 一种对CIS芯片的量产测试方法,基于FPGA模块进行,包括:提供具有测试机和安装有MIPI桥接芯片和FPGA模块的测试载板的测试系统;测试机控制CIS芯片采集图像;CIS芯片将图像数据以高速串行信号的模式输出到MIPI桥接芯片;MIPI桥接芯片在FPGA模块控制下读取高速串行信号,转换成并行的低速数据信号上传给FPGA模块;FPGA模块读取并行的低速数据信号,进行技术处理,获得计算结果,将计算结果在测试机的控制下上传;测试机读取结果后进行判断和程序流程的控制。本发明通过专用的MIPI桥接芯片的数据转换避免了对测试机的高速信号端口的依赖;同时采用FPGA内部DSP数据处理,提高了数据的计算速度,实现多工位并行数据运算,比依靠测试机工作站的串行计算缩短了数据处理时间。 | ||
搜索关键词: | 一种 cis 芯片 量产 测试 方法 | ||
【主权项】:
一种对CIS芯片的量产测试方法,其特征在于,所述CIS芯片具有移动通信行业处理器接口MIPI,所述方法基于现场可编程门阵列FPGA模块进行,包括如下步骤:步骤1:提供一种对CIS芯片的量产测试系统,包括:测试机,被测CIS芯片,测试载板,其中,测试载板上安装MIPI桥接芯片和FPGA模块;被测CIS芯片的MIPI端口的管脚与MIPI桥接芯片的MIPI输入端口相连,MIPI桥接芯片的其它信号端口与FPGA模块相连,受FPGA模块控制;步骤2:测试机通过与被测CIS芯片直连的数字通道控制CIS芯片采集图像;步骤3:CIS芯片采集图像后通过MIPI端口将图像数据以高速串行信号的模式输出到MIPI桥接芯片;步骤4:MIPI桥接芯片在FPGA模块控制下读取所述高速串行信号,转换成并行的低速数据信号上传给FPGA模块;步骤5:FPGA模块通过并行数据通道读取MIPI桥接芯片转换的并行的低速数据信号,进行技术处理,获得计算结果;步骤6:FPGA模块将计算结果在测试机的控制下进行上传;步骤7:测试机读取结果后进行判断和程序流程的控制;步骤8:上述步骤2‑7完成之后,测试机发送指令让被测CIS芯片和FPGA模块恢复到待机状态,完成一个测试周期。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于太仓思比科微电子技术有限公司,未经太仓思比科微电子技术有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201310590059.6/,转载请声明来源钻瓜专利网。