[发明专利]生物芯片封装结构及其封装方法

摘要

一种生物芯片封装结构及其封装方法，其中所述封装结构，包括：生物芯片，所述生物芯片的上表面上具有感应区和环绕所述感应区的焊盘；空腔壁，位于感应区和焊盘之间的生物芯片的上表面上，空腔壁环绕所述感应区，在感应区上形成空腔；封盖层，位于空腔壁的顶部表面，封闭空腔的开口，所述封盖层中具有至少一个出口和进口，出口和进口与空腔相通；胶带层，位于封盖层的顶部表面，封闭所述出口和进口的一端开口；第三基板，第三基板上形成有电路，第三基板的上表面与生物芯片的下表面压合；引线，将生物芯片上的焊盘与第三基板上的电路电连接。本发明的封装结构感应区不会被污染或损伤。

主权项

一种生物芯片的封装方法，其特征在于，包括：提供第一基板，所述第一基板的上表面上形成有若干生物芯片，所述生物芯片包括感应区和环绕所述感应区的焊盘；提供第二基板，所述第二基板中形成有若干出口和进口；在第二基板的上表面形成胶带膜，胶带膜封闭出口和进口的一端开口；在第二基板的下表面上形成粘合层，所述粘合层中的具有若干空腔，空腔的底部暴露出第二基板中形成的至少一个出口和进口；将第二基板的下表面与第一基板的上表面通过粘合层压合，使感应区位于空腔内；切割去除焊盘上的胶带膜、第二基板和部分厚度的粘合层，形成环绕所述感应区的空腔壁、位于空腔壁顶部表面封闭空腔的封盖层、以及位于封盖层的上表面封闭出口和进口的一端开口的胶带层；采用等离子干法去胶工艺去除焊盘上剩余的粘合层材料，暴露出焊盘的表面；切割相邻焊盘之间的第一基板，形成若干单个的生物芯片；将生物芯片上的焊盘与第三基板上的电路通过引线电连接。