[发明专利]用于芯片粘接剂的改性环氧树脂的制备方法有效
| 申请号： | 201310581869.5 | 申请日： | 2013-11-18 |
| 公开（公告）号： | CN103709311A | 公开（公告）日： | 2014-04-09 |
| 发明（设计）人： | 郑岩;王群;刘姝;王政;孙莉;李中亮;苏立君 | 申请（专利权）人： | 长春永固科技有限公司 |
| 主分类号： | C08F220/14 | 分类号： | C08F220/14;C08F220/32;C08F212/08;C08F220/16;C08F210/14;C08F218/08;C09J163/02;C09J133/10;C09J133/08;C09J9/02;C09J9/00 |
| 代理公司： | 长春吉大专利代理有限责任公司 22201 | 代理人： | 王恩远 |
| 地址： | 130012 吉林*** | 国省代码： | 吉林;22 |
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| 摘要： | 本发明的用于芯片粘接剂的改性环氧树脂的制备方法，属于低分子量聚合物制备的技术领域。氮气保护常压下，在甲醇或乙醇中加入引发剂，升温至60～65℃后，向其中滴加单体，恒温反应1～5h；移除溶剂，静置到溶剂挥发完全，得到目标产物；所述的单体为甲基丙烯酸缩水甘油酯、2～3种丙烯酸酯类单体和/或脂肪族烯烃类单体，甲基丙烯酸缩水甘油酯的重量百分含量为20%～35%，其他单体为65%～80%。本发明通过丙烯酸酯对环氧树脂的改性合成了低分散度、低分子量的液体树脂，产物收率超过95%；改性环氧树脂具有耐紫外耐黄变的能力，利于进一步制备用于非导电透明LED芯片粘接剂和大功率导电芯片粘接剂。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 芯片 粘接剂 改性 环氧树脂 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种用于芯片粘接剂的改性环氧树脂的制备方法，具体步骤是：氮气保护常压下，在2000重量份溶剂中加入50～500重量份引发剂；升温至60～65℃后，向其中滴加200～1000重量份单体，恒温反应1～5h；移除溶剂，静置到溶剂挥发完全得到目标产物；所述的单体为甲基丙烯酸缩水甘油酯、2～3种丙烯酸酯类单体和/或脂肪族烯烃类单体，其中，丙烯酸酯类单体是甲基丙烯酸甲酯、甲基丙烯酸丁酯或/和丙烯酸乙酯；烯烃类单体是4‑甲基‑1‑戊烯、醋酸乙烯酯或/和苯乙烯；甲基丙烯酸缩水甘油酯在共聚的改性环氧树脂中的重量百分含量为20%～35%，其他单体为65%～80%。
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