[发明专利]各向异性导电膜、连接方法及接合体在审
申请号: | 201310581185.5 | 申请日: | 2013-11-19 |
公开(公告)号: | CN103834318A | 公开(公告)日: | 2014-06-04 |
发明(设计)人: | 国吉敦史 | 申请(专利权)人: | 迪睿合电子材料有限公司 |
主分类号: | C09J7/02 | 分类号: | C09J7/02;C09J167/00;C09J175/06;C09J175/14;C09J171/12;C09J175/04;C09J163/00;H01B1/22;H01R43/00 |
代理公司: | 北京纪凯知识产权代理有限公司 11245 | 代理人: | 赵蓉民 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 一种各向异性导电膜,其使第一电子元件的端子和第二电子元件的端子各向异性导电连接,含有膜形成树脂、固化性树脂、固化剂、导电性粒子,所述膜形成树脂含有结晶性树脂和非晶性树脂。 | ||
搜索关键词: | 各向异性 导电 连接 方法 接合 | ||
【主权项】:
一种各向异性导电膜,使第一电子元件的端子和第二电子元件的端子各向异性导电连接,其特征在于,含有膜形成树脂、固化性树脂、固化剂、导电性粒子,所述膜形成树脂含有结晶性树脂和非晶性树脂。
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