[发明专利]一种高导热金刚石/铜复合材料及其制备方法有效
| 申请号： | 201310578977.7 | 申请日： | 2013-11-14 |
| 公开（公告）号： | CN104625077A | 公开（公告）日： | 2015-05-20 |
| 发明（设计）人： | 董桂霞;刘秋香;李媛媛;董丽;李尚劼;陈惠 | 申请（专利权）人： | 河北联合大学;深圳市海明润实业有限公司 |
| 主分类号： | B22F7/08 | 分类号： | B22F7/08;B22F3/14;C23C14/35;B22F1/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 063009 河*** | 国省代码： | 河北;13 |
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| 摘要： | 本发明是一种高导热金刚石/铜复合材料及其制备方法，属于热沉材料领域。该复合材料的基体材料为金属铜，增强体材料为包覆着钛或铬的金刚石颗粒。该复合材料的制备方法：首先采用磁控溅射的方法在不同粒径的金刚石颗粒表面分别镀钛或铬，将金属铜片放置于金刚石颗粒上进行组装，真空热处理之后，装入叶腊石模具中。最后在不同的烧结工艺条件下，进行超高压熔渗烧结，从而制备出高导热的金刚石铜复合材料。本发明避免了高温条件下金刚石石墨化的问题，所制备的复合材料致密度高达99％以上，其热导率达685W/(m·K)，可用于电子封装等领域的热沉材料。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 导热 金刚石 复合材料 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种高导热金刚石/铜复合材料，其特征在于：该复合材料是由包覆钛或铬的不同粒径的金刚石颗粒增强体和基体铜复合而成，其中金刚石颗粒增强体在复合材料中所占的体积分数达90％以上。
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