[发明专利]晶圆加工装置有效
申请号: | 201310566941.7 | 申请日: | 2013-11-14 |
公开(公告)号: | CN104625941B | 公开(公告)日: | 2018-09-04 |
发明(设计)人: | 金一诺;王坚;王晖 | 申请(专利权)人: | 盛美半导体设备(上海)有限公司 |
主分类号: | B24B37/04 | 分类号: | B24B37/04;B24B37/34;C25D7/12 |
代理公司: | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人: | 陆嘉 |
地址: | 201203 上海市浦东新区*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本发明揭示了一种晶圆加工装置,包括:壁向外凸伸形成台阶部的腔体。竖直夹持晶圆的晶圆夹盘。具有旋转端与末端的第一旋转摆臂,旋转端设置在腔体的台阶部上,第一旋转摆臂绕旋转端在竖直平面内转动。设置在第一旋转摆臂的末端的第一喷嘴,第一喷嘴向晶圆的待加工面喷射电解液。具有旋转端与末端的第二旋转摆,旋转端设置在腔体的台阶部上,第二旋转摆臂绕旋转端在竖直平面内转动。设置在第二旋转摆臂的末端的第二喷嘴,第二喷嘴向晶圆的待加工面的边缘部喷射电解液。电源分别与第一喷嘴及第二喷嘴电连接以使电解液带电荷。驱动器与晶圆夹盘连接,驱动器驱动晶圆夹盘沿晶圆夹盘的中心轴上升或下降或绕晶圆夹盘的中心轴旋转。 | ||
搜索关键词: | 加工 装置 | ||
【主权项】:
1.一种晶圆加工装置,其特征在于,包括:腔体,所述腔体的壁向外凸伸形成台阶部;晶圆夹盘,所述晶圆夹盘竖直夹持晶圆;第一旋转摆臂,所述第一旋转摆臂具有旋转端和与旋转端相对的末端,第一旋转摆臂的旋转端设置在腔体的台阶部上,第一旋转摆臂能够绕第一旋转摆臂的旋转端在竖直平面内转动;第一喷嘴,所述第一喷嘴设置在第一旋转摆臂的末端,第一喷嘴向晶圆的待加工面喷射电解液;第二旋转摆臂,所述第二旋转摆臂具有旋转端和与旋转端相对的末端,第二旋转摆臂的旋转端设置在腔体的台阶部上,第二旋转摆臂能够绕第二旋转摆臂的旋转端在竖直平面内转动;第二喷嘴,所述第二喷嘴设置在第二旋转摆臂的末端,第二喷嘴向晶圆的待加工面的边缘部喷射电解液;电源,所述电源分别与第一喷嘴及第二喷嘴电连接以使电解液带电荷;及驱动器,所述驱动器与晶圆夹盘连接,驱动器驱动晶圆夹盘沿晶圆夹盘的中心轴上升或下降或绕晶圆夹盘的中心轴旋转;其中,在进行电化学抛光时,所述电源的阳极与第二喷嘴电连接,电源的阴极与第一喷嘴电连接,在进行电镀时,电源的阳极与第一喷嘴电连接,电源的阴极与第二喷嘴电连接。
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