[发明专利]一种柔性底部填充胶及其制备方法有效

专利信息
申请号: 201310559341.8 申请日: 2013-11-12
公开(公告)号: CN103571418A 公开(公告)日: 2014-02-12
发明(设计)人: 白战争;王建斌;陈田安;解海华 申请(专利权)人: 烟台德邦科技有限公司
主分类号: C09J163/02 分类号: C09J163/02;C09J163/00;C09J11/06
代理公司: 烟台智宇知识产权事务所(特殊普通合伙) 37230 代理人: 陈慧珍;李增发
地址: 264006 山*** 国省代码: 山东;37
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摘要: 发明公开了一种柔性底部填充胶,其特征在于由以下重量份的原料组成:柔性环氧树脂40-50份、活性稀释剂1-10份、固化剂30-50份、固化促进剂1-10份、稳定剂0.1-1份,偶联剂0.1-1份。同时还提供了该种填充胶的制备方法。与现有技术相比,该柔性底部填充胶具有较好的柔韧性,易返修,并具有优异的粘接性能,可有效的吸收和降低倒装芯片由于机械及温度变化所产生的应力,从而提高电子产品的抗冲击性能。 
搜索关键词: 一种 柔性 底部 填充 及其 制备 方法
【主权项】:
一种柔性底部填充胶,由以下重量份的原料制成:柔性环氧树脂40‑50份、活性稀释剂1‑10份、固化剂30‑50份、固化促进剂1‑10份、稳定剂0.1‑1份,偶联剂0.1‑1份。
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