[发明专利]射频连接器及使用该连接器的印制板部件有效
| 申请号： | 201310556803.0 | 申请日： | 2013-11-09 |
| 公开（公告）号： | CN104241997A | 公开（公告）日： | 2014-12-24 |
| 发明（设计）人： | 王建甫 | 申请（专利权）人： | 中航光电科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01R31/06 | 分类号： | H01R31/06;H01R13/6581;H05K1/18 |
| 代理公司： | 郑州睿信知识产权代理有限公司 41119 | 代理人： | 陈浩 |
| 地址： | 471003 河南省*** | 国省代码： | 河南;41 |
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| 摘要： | 本发明涉及电连接器领域，特别是涉及一种射频连接器及使用该连接器的印制板部件。射频连接器以前端为插接端，其包括连接器壳体以及固定装配在连接器壳体中的射频接触件，所述连接器壳体的后端处设有微带转接器，所述微带转接器包括金属壳体，金属壳体上设有与射频接触件对应的连接孔，射频接触件的后端位于相应的连接孔中并且其外导体与金属壳体导电接触，金属壳体的连接孔中通过绝缘体固定装配有转接导体，转接导体包括与对应的射频接触件的中心导体插接的插接部以及用于与印制板焊接的焊接部，金属壳体上还设有转接导体的焊接部的屏蔽结构。在使用的时候，可通过所述转接导体来实现印制板的微带线与射频接触件的中心导体之间的连接。 | ||
| 搜索关键词： | 射频 连接器 使用 印制板 部件 | ||
【主权项】：
射频连接器，该连接器以前端为插接端，其包括连接器壳体以及固定装配在连接器壳体中的射频接触件，其特征在于，所述连接器壳体的后端处设有微带转接器，所述微带转接器包括金属壳体，金属壳体上设有与射频接触件对应的连接孔，射频接触件的后端位于相应的连接孔中并且其外导体与金属壳体导电接触，金属壳体的连接孔中通过绝缘体固定装配有转接导体，转接导体包括与对应的射频接触件的中心导体插接的插接部以及用于与印制板焊接的焊接部，金属壳体上还设有转接导体的焊接部的屏蔽结构。
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