[发明专利]射频连接器及使用该连接器的印制板部件

权利要求书

1.射频连接器，该连接器以前端为插接端，其包括连接器壳体以及固定装配在连接器壳体中的射频接触件，其特征在于，所述连接器壳体的后端处设有微带转接器，所述微带转接器包括金属壳体，金属壳体上设有与射频接触件对应的连接孔，射频接触件的后端位于相应的连接孔中并且其外导体与金属壳体导电接触，金属壳体的连接孔中通过绝缘体固定装配有转接导体，转接导体包括与对应的射频接触件的中心导体插接的插接部以及用于与印制板焊接的焊接部，金属壳体上还设有转接导体的焊接部的屏蔽结构。

2.根据权利要求1所述的射频连接器，其特征在于，所述金属壳体的后端处具有向后凸起的凸部，所述屏蔽结构为设在所述凸部上的格子，所述转接导体的焊接部位于与之对应的格子中。

3.根据权利要求2所述的射频连接器，其特征在于，所述格子由设在金属壳体的凸部上的孔形成。

4.根据权利要求3所述的射频连接器，其特征在于，形成格子的孔为通孔，所述格子的上端通过一个导电胶垫封堵。

5.根据权利要求4所述的射频连接器，其特征在于，所述转接导体沿左右方向依次排列，它们位于各自所在格子的下端处并向下凸出于相应格子的下端。

6.印制板部件，包括印制板和设于印制板上的射频连接器，射频连接器以前端为插接端，其包括连接器壳体以及固定装配在连接器壳体中的射频接触件，其特征在于，所述连接器壳体的后端处设有微带转接器，所述微带转接器包括金属壳体，金属壳体上设有与射频接触件对应的连接孔，射频接触件的后端位于相应的连接孔中并且其外导体与金属壳体导电接触，金属壳体的连接孔中通过绝缘体固定装配有转接导体，转接导体包括与对应的射频接触件的中心导体插接的插接部以及与印制板焊接的焊接部，金属壳体上还设有转接导体的焊接部的屏蔽结构。

7.根据权利要求6所述的印制板部件，其特征在于，所述金属壳体的后端处具有向后凸起的凸部，所述屏蔽结构为设在所述凸部上的格子，所述转接导体的焊接部位于与之对应的格子中。

8.根据权利要求7所述的印制板部件，其特征在于，所述格子由设在金属壳体的凸部上的孔形成。

9.根据权利要求8所述的印制板部件，其特征在于，形成格子的孔为通孔，所述格子的上端通过一个导电胶垫封堵。

10.根据权利要求9所述的印制板部件，其特征在于，所述印制板位于射频连接器的后端下方处，所述转接导体沿左右方向依次排列，它们位于各自所在格子的下端处并向下凸出于相应格子的下端。