[发明专利]一种覆铜板的制造方法

摘要

本发明公开了一种覆铜板的制造方法，依次包括如下步骤（1）提供绝缘基板，在绝缘基板中混入氮化金属纳米颗粒（2）采用紫外激光对上述绝缘基板的表面进行照射，从而活化氮化金属纳米颗粒；（3）在活化后的绝缘基板表面形成覆铜层。

主权项

一种覆铜板的制造方法，依次包括如下步骤：(1)提供陶瓷绝缘基板，在陶瓷绝缘基板中混入氮化铝纳米颗粒，其粒径范围是200纳米至350纳米；(2)采用紫外激光对上述陶瓷绝缘基板的表面进行照射，从而活化氮化铝纳米颗粒；(3)在活化后的陶瓷绝缘基板表面形成覆铜层；其中，在步骤(1)和(2)之间以及步骤步骤(2)和(3)之间，分别对陶瓷绝缘基板进行第一次清洗和第二次清洗，通过去离子水冲洗或超声波振荡清洗对陶瓷绝缘基板表面的污染物进行清洗，清洗后通过洁净的热风对陶瓷绝缘基板进行干燥处理；其中，步骤(3)中在陶瓷绝缘基板表面形成覆铜层的方位为溅镀法；所述溅镀法的工艺为：将陶瓷绝缘基板放置到真空溅镀腔内，在密闭的环境中将真空溅镀腔抽真空，当抽至5×10‑6torr后，通入惰性气体，使得真空腔保持在5×10‑4torr的环境下，启动溅镀铜靶材对陶瓷绝缘基板进行镀铜，当所溅镀的铜箔厚度在5‑30微米的范围内时，结束溅镀工艺；其中，在步骤(3)之后，对形成镀铜层的陶瓷绝缘基板进行加热处理，加热温度为90～110℃，加热时间为20‑40分钟；其中，紫外激光为：波长为248nm的氟氪激光，其照射能量为180mJ/cm2，或者波长为308nm的氙氯激光，其照射能量为210mJ/cm2，或者波长为337nm的氮激光，照射能量为240mJ/cm2。