[发明专利]批处理式基板处理装置有效
申请号: | 201310541006.5 | 申请日: | 2013-11-05 |
公开(公告)号: | CN103811380B | 公开(公告)日: | 2017-12-22 |
发明(设计)人: | 李炳一;李永浩;金熙锡 | 申请(专利权)人: | 泰拉半导体株式会社 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 北京鸿元知识产权代理有限公司11327 | 代理人: | 姜虎,陈英俊 |
地址: | 韩国*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 公开一种批处理式基板处理装置。本发明的一实施方式的批处理式基板处理装置(100),具备以上下层叠方式加载多个基板(10)的晶舟(200),其特征在于,包括环状支架(ring holder;300),支撑基板(10)的底部,以载置基板(10);支撑杆(260),从晶舟(200)的垂直支架(220、240)突出配置,支撑环状支架(300)的底部,以载置环状支架(300);末端执行器(end effector;400),从环状支架(300)的外周面的外侧沿着与环状支架(300)同一平面上的空间进入晶舟(200),支撑基板(10)的底部并以托底(bottom‑lift)方式将基板(10)加载至晶舟(200)或从晶舟(200)卸载。 | ||
搜索关键词: | 批处理 式基板 处理 装置 | ||
【主权项】:
一种批处理式基板处理装置,具备以上下层叠方式加载多个基板的晶舟,其特征在于,包括:环状支架,用于支撑基板的底部,以载置基板;支撑杆,从晶舟的垂直支架突出配置,用于支撑环状支架的底部,以载置环状支架;末端执行器,从环状支架的外周面的外侧沿着与环状支架同一平面上的空间进入晶舟,支撑基板的底部并以托底方式将基板加载至晶舟或从晶舟卸载,环状支架的直径为基板的直径的0.6倍至0.8倍。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造