[发明专利]一种基于微流控芯片技术新型的镉柱还原系统及其加工方法有效

专利信息
申请号: 201310540623.3 申请日: 2013-11-06
公开(公告)号: CN103752356A 公开(公告)日: 2014-04-30
发明(设计)人: 曹煊;陈朝贵;吴宁;禇东志;马然;任国兴;刘岩;孙继昌;高杨;程岩;王洪亮;尤小华;张颖;张颖颖;刘东彦;侯广利;张国华;吴炳伟;张述伟;范萍萍;吕婧;张婷;石小梅;王昭玉;曹璐;郭翠莲;王茜 申请(专利权)人: 山东省科学院海洋仪器仪表研究所
主分类号: B01L3/00 分类号: B01L3/00;G01N21/27
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 266000 山*** 国省代码: 山东;37
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摘要: 一种能够防止填料流失、镀铜充分、试剂消耗量小、反应耗时短以及加工简便的基于微流控芯片技术的新型镉柱还原系统及加工方法,其特征在于:所述系统由芯片基片、镉片以及芯片盖片三层结构组成,芯片基片上刻有凹槽,所述镉片内嵌在芯片基片的凹槽中,在所述芯片基片和镉片上刻制相互连接的微通道;所述芯片盖片位于芯片基片的上面并与芯片基片密封在一起,芯片盖片上设置有通孔,所述通孔与芯片基片和镉片上的微通道相连。本发明还公开了其加工方法和使用方法。
搜索关键词: 一种 基于 微流控 芯片 技术 新型 还原 系统 及其 加工 方法
【主权项】:
一种基于微流控芯片技术的新型镉柱还原系统,其特征在于:所述系统由芯片基片、镉片以及芯片盖片三层结构组成,芯片基片上刻有凹槽,所述镉片内嵌在芯片基片的凹槽中,在所述芯片基片和镉片上刻制相互连接的微通道;所述芯片盖片位于芯片基片的上面并与芯片基片密封在一起,芯片盖片上设置有通孔,所述通孔与芯片基片和镉片上的微通道相连。
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