[发明专利]石墨粉表面化学镀铜的预处理工艺无效
申请号: | 201310525442.3 | 申请日: | 2013-10-31 |
公开(公告)号: | CN104593750A | 公开(公告)日: | 2015-05-06 |
发明(设计)人: | 乔帅 | 申请(专利权)人: | 青岛泰浩达碳材料有限公司 |
主分类号: | C23C18/18 | 分类号: | C23C18/18 |
代理公司: | 无 | 代理人: | 无 |
地址: | 266700 山*** | 国省代码: | 山东;37 |
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摘要: | 本发明公开了一种石墨粉表面化学镀铜的预处理工艺,采用氢氧化钠水溶液清洗石墨表面的污物;采用浓度为90%以上的硝酸溶液对石墨表面进行氧化侵蚀,之后采用蒸馏水进行清洗,在清洗的过程中结合真空抽滤;采用浓度为50%的二氯化锡溶液处理石墨粉,使石墨粉表面吸附有还原性的胶体膜;采用氧化剂、还原剂反应生成单质钯,吸附在石墨颗粒表面,从而在石墨颗粒表面形成众多晶核;将石墨置于浓度为40g/L的次亚磷酸钠溶液中,在室温下搅拌10min,之后抽滤;将抽滤所得的石墨颗粒放在真空干燥箱中,在85℃的温度下烘干即可,处理方法简单,使被镀铜的石墨表面易于和铜镀液金属原子结合。 | ||
搜索关键词: | 石墨粉 表面 化学 镀铜 预处理 工艺 | ||
【主权项】:
一种石墨粉表面化学镀铜的预处理工艺,其特征在于:包括以下步骤:(1)采用氢氧化钠水溶液清洗石墨表面的污物;(2)采用浓度为90%以上的硝酸溶液对石墨表面进行氧化侵蚀,之后采用蒸馏水进行清洗,在清洗的过程中结合真空抽滤;(3)采用浓度为50%的二氯化锡溶液处理石墨粉,使石墨粉表面吸附有还原性的胶体膜;(4)采用氧化剂、还原剂反应生成单质钯,吸附在石墨颗粒表面,从而在石墨颗粒表面形成众多晶核;(5)将石墨置于浓度为40g/L的次亚磷酸钠溶液中,在室温下搅拌10min,之后抽滤;(6)将抽滤所得的石墨颗粒放在真空干燥箱中,在85℃的温度下烘干即可。
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
C23C18-02 .热分解法
C23C18-14 .辐射分解法,例如光分解、粒子辐射
C23C18-16 .还原法或置换法,例如无电流镀
C23C18-54 .接触镀,即无电流化学镀
C23C18-18 ..待镀材料的预处理
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
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C23C18-14 .辐射分解法,例如光分解、粒子辐射
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