[发明专利]一种LED封装方法无效
| 申请号： | 201310520081.3 | 申请日： | 2013-10-29 |
| 公开（公告）号： | CN103545424A | 公开（公告）日： | 2014-01-29 |
| 发明（设计）人： | 路旺培 | 申请（专利权）人： | 路旺培 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48 |
| 代理公司： | 北京轻创知识产权代理有限公司 11212 | 代理人： | 陈月福 |
| 地址： | 541100 广西壮族自治*** | 国省代码： | 广西;45 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及一种LED封装方法，包括：准备电路基板、LED芯片、荧光粉、透明封盖；将LED芯片通过固晶、焊线安装在电路基板上；在LED芯片表面涂覆荧光粉；将透明封盖固定在电路基板上方，使得电路基板和LED芯片处于真密封空间；抽空密封空间内部的空气，并向密封空间里填充惰性保护气体。本发明的有益效果是：封装方法简单容易实现，节约封装成本，产生良好的经济效益。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 led 封装 方法 | ||
【主权项】：
一种LED封装方法，其特征在于，包括：准备电路基板、LED芯片、荧光粉、透明封盖；将LED芯片通过固晶、焊线安装在电路基板上；在LED芯片表面涂覆荧光粉；将透明封盖固定在电路基板上方，使得电路基板和LED芯片处于密封空间；抽空密封空间内部的空气，并向密封空间里填充惰性保护气体。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于路旺培，未经路旺培许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201310520081.3/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：斥水型维生素微胶囊的制备方法
- 下一篇：白光发光二极管
