[发明专利]硅块切割方法及其切割装置有效
| 申请号： | 201310514003.2 | 申请日： | 2013-10-28 |
| 公开（公告）号： | CN103522432A | 公开（公告）日： | 2014-01-22 |
| 发明（设计）人： | 李建;彭也庆;章金兵 | 申请（专利权）人： | 江西赛维LDK太阳能高科技有限公司 |
| 主分类号： | B28D5/04 | 分类号： | B28D5/04 |
| 代理公司： | 广州三环专利代理有限公司 44202 | 代理人： | 郝传鑫;熊永强 |
| 地址： | 338000 江西省新余*** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | 一种硅块切割方法，首先将硅块放置玻璃板上；在所述硅块的进线侧粘接第一硬质板，设置所述第一硬质板的第一预设高度大于或等于所述硅块高度，设置所述第一硬质板的第一预设长度大于或等于所述硅块长度；利用由切割线组成的线网对所述硅块进行切割，将所述硅块切割成多个硅片。本发明还提供一种该切割方法所使用的硅块切割装置。本发明提供的硅块切割方法及硅块切割装置，使得所述硅块切割时降低硅片入刀口隐裂、裂片、缺口比例，提高切割良品率，同时减小硅片TTV值以及减少硅料损失。 | ||
| 搜索关键词： | 切割 方法 及其 装置 | ||
【主权项】：
一种硅块切割方法，其特征在于，包括：将硅块放置玻璃板上；在所述硅块的进线侧粘接第一硬质板，设置所述第一硬质板的第一预设高度大于或等于所述硅块高度，设置所述第一硬质板的第一预设长度大于或等于所述硅块长度；利用由切割线组成的线网对所述硅块进行切割，将所述硅块切割成多个硅片。
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