[发明专利]硅块切割方法及其切割装置

说明书

技术领域

本发明涉及硅块加工工艺领域，尤其涉及一种硅块切割方法及其切割装置。

背景技术

现代硅块切割的核心是切割线网在研磨浆配合下完成切割动作。最多可达1000条切割线相互平行的缠绕在导线轮上形成一个水平的切割线“网”。马达驱动导线轮使整个切割线网以每秒5到25米的速度移动。切割线的速度、直线运动或来回运动都会在整个切割过程中根据硅锭的形状进行调整。在切割线运动过程中，喷嘴会持续向切割线喷射含有悬浮碳化硅颗粒的研磨浆。硅块被固定于切割台上，通常一次4块。切割台垂直通过运动的切割线网，使硅块被切割成硅片。切割原理看似非常简单，但是实际操作过程中有很多挑战。线锯必须精确平衡和控制切割线直径、切割速度和总的切割面积，从而在硅片不破碎的情况下，取得一致的硅片厚度，并缩短切割时间。

近几年，随着光伏行业的迅猛发展，硅晶行业对硅片产品的质量和外观要求越来越严格，硅片外观要符合无边缘、去缺角、无崩边、无归落等要求，而且客户对硅片的破片率投诉较多。目前硅块的切割方式主要采用多线切割，利用切割钢线携带切割液和Sic混合后的砂浆对硅块进行切割。切割过程中由于钢线晃动容易对硅片表面造成损失，产生崩边、缺口、隐裂、裂片等不良；而且在现有切割情况下，硅片TTV值偏大，硅片机械强度偏低，容易产生碎片。

发明内容

本发明的目的在于提供一种提高硅块质量的硅块切割方法及该切割方法所使用的切割装置。

为了解决上述技术问题，本发明提供了一种硅块切割方法，其中，包括：

将硅块放置玻璃板上；

在所述硅块的进线侧粘接第一硬质板，设置所述第一硬质板的第一预设高度大于或等于所述硅块高度，设置所述第一硬质板的第一预设长度大于或等于所述硅块长度；

利用由切割线组成的线网对所述硅块进行切割，将所述硅块切割成多个硅片。

其中，设置所述第一硬质板的第一预设厚度范围2～15mm，所述第一预设高度等于所述硅块高度，所述第一预设高度156mm，所述第一预设长度等于所述硅块长度。

其中，在所述硅块的进线侧粘接第一硬质板，设置所述第一硬质板的第一预设高度大于或等于所述硅块高度，设置所述第一硬质板的第一预设长度大于或等于所述硅块长度的步骤中，在所述硅块的出线侧粘接第二硬质板，设置所述第二硬质板第二预设长度大于或等于所述硅块长度，所述第二硬质板第二预设高度小于或等于所述第一硬质板的第一预设高度。

其中，设置所述第二硬质板的第二预设厚度大于2mm，所述第二预设高度范围2～156mm，所述第二预设长度等于所述硅块长度。

其中，设置所述第一硬质板邵氏硬度范围在70HS至90HS，所述第二硬质板邵氏硬度范围在70HS至90HS。

其中，所述第一硬质板为树脂板、或硅晶板、或黄铜板，所述第二硬质板为树脂板、或硅晶板、或黄铜板。

本发明还提供一种硅块切割装置，其包括玻璃板，所述玻璃板上与所述硅块切割装置的硅块相粘接，其中，所述硅块切割装置还包括第一硬质板，所述第一硬质板用于与所述硅块的进线侧相粘接，所述第一硬质板高度大于或等于所述硅块高度，所述第一硬质板长度大于或等于所述硅块长度。

其中，所述硅块切割装置还包括第二硬质板，所述第二硬质板用于与所述硅块的出线侧相粘接，所述第二硬质板高度小于所述第一硬质板高度，所述第二硬质板长度大于或等于所述硅块长度。

其中，所述第一硬质板长度等于所述硅块长度，所述第一硬质板高度与所述硅块高度均为156mm，所述第一硬质板厚度范围2～15mm，所述第二硬质板高度范围为2～156mm，所述第二硬质板的长度等于所述硅块长度，所述第二硬质板厚度大于2mm。

其中，所述第一硬质板为邵氏硬度范围70HS至90HS的矩形板，所述第一硬质板为树脂板、或硅晶板、或黄铜板，所述第二硬质板为邵氏硬度范围70HS至90HS的矩形板，所述第二硬质板为树脂板、或硅晶板、或黄铜板。

本发明提供的硅块切割方法及硅块切割装置，通过所述硅块的进线侧粘接第一硬质板，所述第一硬质板高度大于或等于所述硅块高度，所述第一硬质板长度大于或等于所述硅块长度。利用所述第二硬质板的易切、具有较大强度特性，能有效减少切割线的晃动，起到稳定线网的作用，这样可以提高线网进入硅块切割区域时的稳定性，降低因钢线晃动产生的崩边、缺角、碎片等不良，同时减小硅片TTV值以及减少硅料损失。