[发明专利]季鏻盐、包含季鏻盐用于封装半导体器件的环氧树脂组合物和用该组合物封装的半导体器件

摘要

本发明公开了季鏻盐、包含季鏻盐的用于封装半导体器件的环氧树脂组合物、和用组合物封装的半导体器件。该环氧树脂组合物包含环氧树脂、固化剂、固化促进剂和无机填料。该固化促进剂包括由式1表示的季鏻盐，其中R₁、R₂、R₃和R₄独立地是取代或未取代的C₁-C₃₀烃基、或包含至少一个杂原子的取代或未取代的C₁-C₃₀烃基；X是取代或未取代的C₁-C₃₀烃基、或包含至少一个杂原子的取代或未取代的C₁-C₃₀烃基；Y是取代或未取代的C₁-C₃₀烃基、或是以1至3个取代或未取代的C₁-C₃₀烃基取代的Si；n和m独立地是1至6的整数；l是大于0至6的数，条件是当Y是Si时，m和取代基的数目总和最大为4。环氧树脂组合物具有良好的室温贮存稳定性、固化时足够的流动性和高固化性：

主权项

1.一种由式1表示的季鏻盐：其中，R₁、R₂、R₃和R₄各自独立地是取代或未取代的C₁-C₃₀烃基、或包含至少一个杂原子的取代或未取代的C₁-C₃₀烃基；X是取代或未取代的C₁-C₃₀烃基、或包含至少一个杂原子的取代或未取代的C₁-C₃₀烃基；Y是取代或未取代的C₁-C₃₀烃基、或是以1至3个取代或未取代的C₁-C₃₀烃基取代的Si；n和m各自独立地是从1至6的整数；1是大于0至6的数，条件是当Y是Si时，m和取代基的数目的总和最大为4。