[发明专利]一种采用激光退火生成镍硅化物的方法在审
申请号: | 201310505125.5 | 申请日: | 2013-10-23 |
公开(公告)号: | CN103681312A | 公开(公告)日: | 2014-03-26 |
发明(设计)人: | 曹威;傅昶 | 申请(专利权)人: | 上海华力微电子有限公司 |
主分类号: | H01L21/324 | 分类号: | H01L21/324 |
代理公司: | 上海申新律师事务所 31272 | 代理人: | 竺路玲 |
地址: | 201210 上海市浦*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本发明公开了一种采用激光退火生成镍硅化物的方法,通过采用两次激光退火工艺来制备镍硅化物,同时保证两次激光退火的稳定在一定范围内,可最终得到一电阻率较低的镍硅化物。由于采用激光进行加热退火,相比较传统工艺速度更快,极大提高了生产效率,降低生产成本;同时采用激光可对硅片必要位置处进行加热,而其余位置处则不进行加热,避免在不必要位置处镍产生扩散并与硅反应生成镍硅化物尖峰从而导致漏电流现象的产生,提高了器件性能。 | ||
搜索关键词: | 一种 采用 激光 退火 生成 镍硅化物 方法 | ||
【主权项】:
一种采用激光退火生成镍硅化物的方法,应用于自对准镍硅化物工艺中,其特征在于,包括以下步骤:提供一硅片,所述硅片包括硅衬底,所述硅衬底形成有浅沟槽,浅沟槽之间形成有源级和漏极,所述源漏极之间位于位于衬底上方还形成有栅极,所述栅极还形成有侧壁;对所述硅片进行清洗,去除表面的氧化层;淀积一覆盖层覆盖所述衬底表面及栅极顶部及侧壁表面;进行第一激光退火工艺,于所述源漏极及栅极顶端内部形成第一镍硅化物层;选择性刻蚀去除未反应的覆盖层;进行第二激光退火工艺,将所述第一镍硅化物层转化为第二镍硅化物层。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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