[发明专利]一种LED集成封装结构及其集成封装方法在审
| 申请号： | 201310504524.X | 申请日： | 2013-10-23 |
| 公开（公告）号： | CN103996789A | 公开（公告）日： | 2014-08-20 |
| 发明（设计）人： | 何瑞科;贾伟东 | 申请（专利权）人： | 西安重装渭南光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/60 | 分类号： | H01L33/60;H01L33/50 |
| 代理公司： | 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350 | 代理人： | 汤东凤;张波涛 |
| 地址： | 714000 陕西省渭*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本申请提供一种LED集成封装结构及封装方法，其中LED集成封装结构包括支架(1)，LED芯片(2)和透光片(4)，其中在支架(1)上形成有凹面，该凹面用于反射LED芯片(2)发射的光，所述LED芯片(2)设置在所述凹面中，透光片(4)覆盖在凹面的上部。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 led 集成 封装 结构 及其 方法 | ||
【主权项】：
一种LED集成封装结构，其特征在于：包括支架(1)，LED芯片(2)和透光片(4)，其中在支架(1)上形成有凹面，该凹面用于反射LED芯片(2)发射的光，所述LED芯片(2)设置在所述凹面中，透光片(4)覆盖在凹面的上部。
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