[发明专利]多层PCB板内层不导通孔的制作方法有效
| 申请号： | 201310504137.6 | 申请日： | 2013-10-23 |
| 公开（公告）号： | CN103533760A | 公开（公告）日： | 2014-01-22 |
| 发明（设计）人： | 温东华;杨波 | 申请（专利权）人： | 广东生益科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 广州三环专利代理有限公司 44202 | 代理人： | 张艳美;郝传鑫 |
| 地址： | 523808 广东省东莞*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开一种多层PCB板内层不导通孔的制作方法，其包括如下步骤：（1）确定待开设不导通孔的基材层；（2）确定基材层待开设不导通孔的位置、数量及直径；（3）提供按照设计所需并需贴合于基材层上的依照图形菲林片制作形成的线路图层，线路图层具有与待开设的不导通孔的位置及数量相对应的垫片，垫片正投影于不导通孔区域内；（4）对各贴合有所述线路图层的基材层进行压合，压合形成内层；（5）直接接触位于内层表面的垫片进行钻孔，形成所需的不导通孔；因钻孔之前在待开设的不导通孔的位置处具有垫片，使得内部支撑力及抵抗钻刀的冲击得到加强，避免了钻孔时出现孔晕圈，不导通孔钻孔完成后垫片消失，同时不会改变PCB的原始设计。 | ||
| 搜索关键词： | 多层 pcb 内层 不导通孔 制作方法 | ||
【主权项】：
一种多层PCB板内层不导通孔的制作方法，其特征在于，包括如下步骤：（1）确定待开设不导通孔的基材层；（2）确定所述基材层待开设不导通孔的位置、数量及直径；（3）提供按照设计所需并需贴合于所述基材层上的依照图形菲林片制作形成的线路图层，所述线路图层具有与所述基材层待开设的不导通孔的位置及数量相对应的垫片，所述垫片正投影于与其对应的待开设的不导通孔区域内；（4）对各贴合有所述线路图层的基材层按照设计所设定的顺序排列并进行压合，压合形成内层；（5）将与待开设的不导通孔对应的钻头直接接触位于所述内层表面的垫片进行钻孔，形成所需的不导通孔。
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