[发明专利]激光二极管片式封装在审
| 申请号： | 201310499209.2 | 申请日： | 2013-10-22 |
| 公开（公告）号： | CN103633553A | 公开（公告）日： | 2014-03-12 |
| 发明（设计）人： | 黄添福 | 申请（专利权）人： | 镇江贝乐四通电子有限公司 |
| 主分类号： | H01S5/022 | 分类号： | H01S5/022;H01S5/024;H01S5/026 |
| 代理公司： | 北京联瑞联丰知识产权代理事务所(普通合伙) 11411 | 代理人： | 曾少丽 |
| 地址： | 212009 *** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 发明公开了激光二极管片式封装，包括PCB底板和盖设在PCB底板表面的PCB盖板，所述PCB盖板在与激光二极管和光电二极管配合的一侧设置有凸起的保护片，所述保护片上设置有一侧开口的凹槽，在凹槽内的PCB底板上设置有光电二极管和出光方向与PCB底板表面平行的激光二极管，并且在光电二极管和激光二极管周边设置了铜箔来代替热沉，所述PCB底板另一侧设置有与光电二极管和激光二极管连接的恒功电路，用于恒定激光二极管的功率。本发明减少生产工序、组装工序和生产材料，不但降低生产成本，还增加了生产良率，并且散热效果好、功率稳定。 | ||
| 搜索关键词： | 激光二极管 封装 | ||
【主权项】：
激光二极管片式封装，其特征在于：包括PCB底板（1）和盖设在PCB底板（1）表面的PCB盖板（2）,所述PCB底板（1）表面一侧设置有光电二极管（3）和出光方向与PCB底板（1）表面平行的激光二极管（4），并且在激光二极管（4）和光电二极管（3）周边设置有散热铜箔一（5），所述散热铜箔一（5）表面通过若干散热通孔（6）与PCB底板（1）底部设置的散热铜箔二（7）连接，所述PCB底板（1）表面另一侧设置有控制所述激光二极管（4）功率的恒功电路（8）,所述恒功电路（8）还与光电二极管（3）连接，所述PCB盖板（2）在与激光二极管（4）和光电二极管（3）配合的一侧设置有凸起的保护片（9），所述保护片（9）上设置有一侧开口的凹槽（10）。
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