[发明专利]激光二极管片式封装在审

专利信息
申请号: 201310499209.2 申请日: 2013-10-22
公开(公告)号: CN103633553A 公开(公告)日: 2014-03-12
发明(设计)人: 黄添福 申请(专利权)人: 镇江贝乐四通电子有限公司
主分类号: H01S5/022 分类号: H01S5/022;H01S5/024;H01S5/026
代理公司: 北京联瑞联丰知识产权代理事务所(普通合伙) 11411 代理人: 曾少丽
地址: 212009 *** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 激光二极管 封装
【权利要求书】:

1.激光二极管片式封装,其特征在于:包括PCB底板(1)和盖设在PCB底板(1)表面的PCB盖板(2),所述PCB底板(1)表面一侧设置有光电二极管(3)和出光方向与PCB底板(1)表面平行的激光二极管(4),并且在激光二极管(4)和光电二极管(3)周边设置有散热铜箔一(5),所述散热铜箔一(5)表面通过若干散热通孔(6)与PCB底板(1)底部设置的散热铜箔二(7)连接,所述PCB底板(1)表面另一侧设置有控制所述激光二极管(4)功率的恒功电路(8),所述恒功电路(8)还与光电二极管(3)连接,所述PCB盖板(2)在与激光二极管(4)和光电二极管(3)配合的一侧设置有凸起的保护片(9),所述保护片(9)上设置有一侧开口的凹槽(10)。

2.根据权利要求1所述的激光二极管片式封装,其特征在于:所述光电二极管(3)设置于激光二极管(4)和凹槽(10)的底部之间。

3.根据权利要求1所述的激光二极管片式封装,其特征在于:所述恒功电路(8)由两个电阻、两个三极管、滑动变阻器和电容连接组成。

4.根据权利要求1所述的激光二极管片式封装,其特征在于:所述散热通孔(6)数量为6。

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