[发明专利]一种高方阻扩散工艺有效

专利信息
申请号: 201310491156.X 申请日: 2013-10-18
公开(公告)号: CN103618023A 公开(公告)日: 2014-03-05
发明(设计)人: 金井升;陈康平;金浩;蒋方丹 申请(专利权)人: 浙江晶科能源有限公司;晶科能源有限公司
主分类号: H01L31/18 分类号: H01L31/18;H01L21/223
代理公司: 浙江杭州金通专利事务所有限公司 33100 代理人: 吴关炳
地址: 314416 浙江省嘉*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 发明公开了一种高方阻扩散工艺,包括低温进舟、低温稳定、边升温边沉积、高温沉积、高温推进、边降温边推进、低温沉积和低温出舟步骤,其中:边升温边沉积步骤:通入氮气10L/min、氧气400ml/min、携带三氯氧磷的氮气900ml/min,控制炉管温度≤830℃,升温速率≤1℃/min;边降温边推进步骤:通入氮气10L/min,控制炉管温度≤810℃,升温速率≥10℃/min。采用四探针测试扩散后硅片的方块电阻,平均值为95Ω/sq。本发明兼容了传统结构电池扩散工艺接触电阻低和SE结构电池扩散工艺短波响应好的优势,不仅提高了电池转换效率,且制造成本低。 
搜索关键词: 一种 高方阻 扩散 工艺
【主权项】:
一种高方阻扩散工艺,其特征在于,包括低温进舟、低温稳定、边升温边沉积、高温沉积、高温推进、边降温边推进、低温沉积和低温出舟步骤,其中:(1)低温进舟:将硅片放入扩散炉中,设置炉管温度为790℃,并通入氮气6~12L/min;(2)低温稳定:进舟后通入氮气6~12L/min,控制炉管温度≤790℃;(3)边升温边沉积:通入氮气10 L/min、氧气400ml/min、携带三氯氧磷的氮气900 ml/min,控制炉管温度≤830℃,升温速率≤1℃/min;(4)高温沉积:通入氮气10 L/min、氧气400ml/min、携带三氯氧磷的氮气900 ml/min,控制炉管温度≤830℃,时间为2分钟;(5)高温推进:通入氮气10 L/min,控制炉管温度≤830℃,时间为1分钟;(6)边降温边推进:通入氮气10 L/min,控制炉管温度≤810℃,升温速率≥10℃/min;(7)低温沉积:通入氮气10 L/min、氧气400ml/min、携带三氯氧磷的氮气900 ml/min,控制炉管温度≤810℃,时间为10分钟;(8)低温出舟:通入氮气6~12 L/min,控制炉管温度≤790℃;采用四探针测试扩散后硅片的方块电阻,平均值为95Ω/sq。
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