[发明专利]一种高方阻扩散工艺有效
申请号: | 201310491156.X | 申请日: | 2013-10-18 |
公开(公告)号: | CN103618023A | 公开(公告)日: | 2014-03-05 |
发明(设计)人: | 金井升;陈康平;金浩;蒋方丹 | 申请(专利权)人: | 浙江晶科能源有限公司;晶科能源有限公司 |
主分类号: | H01L31/18 | 分类号: | H01L31/18;H01L21/223 |
代理公司: | 浙江杭州金通专利事务所有限公司 33100 | 代理人: | 吴关炳 |
地址: | 314416 浙江省嘉*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | 本发明公开了一种高方阻扩散工艺,包括低温进舟、低温稳定、边升温边沉积、高温沉积、高温推进、边降温边推进、低温沉积和低温出舟步骤,其中:边升温边沉积步骤:通入氮气10L/min、氧气400ml/min、携带三氯氧磷的氮气900ml/min,控制炉管温度≤830℃,升温速率≤1℃/min;边降温边推进步骤:通入氮气10L/min,控制炉管温度≤810℃,升温速率≥10℃/min。采用四探针测试扩散后硅片的方块电阻,平均值为95Ω/sq。本发明兼容了传统结构电池扩散工艺接触电阻低和SE结构电池扩散工艺短波响应好的优势,不仅提高了电池转换效率,且制造成本低。 | ||
搜索关键词: | 一种 高方阻 扩散 工艺 | ||
【主权项】:
一种高方阻扩散工艺,其特征在于,包括低温进舟、低温稳定、边升温边沉积、高温沉积、高温推进、边降温边推进、低温沉积和低温出舟步骤,其中:(1)低温进舟:将硅片放入扩散炉中,设置炉管温度为790℃,并通入氮气6~12L/min;(2)低温稳定:进舟后通入氮气6~12L/min,控制炉管温度≤790℃;(3)边升温边沉积:通入氮气10 L/min、氧气400ml/min、携带三氯氧磷的氮气900 ml/min,控制炉管温度≤830℃,升温速率≤1℃/min;(4)高温沉积:通入氮气10 L/min、氧气400ml/min、携带三氯氧磷的氮气900 ml/min,控制炉管温度≤830℃,时间为2分钟;(5)高温推进:通入氮气10 L/min,控制炉管温度≤830℃,时间为1分钟;(6)边降温边推进:通入氮气10 L/min,控制炉管温度≤810℃,升温速率≥10℃/min;(7)低温沉积:通入氮气10 L/min、氧气400ml/min、携带三氯氧磷的氮气900 ml/min,控制炉管温度≤810℃,时间为10分钟;(8)低温出舟:通入氮气6~12 L/min,控制炉管温度≤790℃;采用四探针测试扩散后硅片的方块电阻,平均值为95Ω/sq。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的