[发明专利]一种高抗熔焊性CuCr40Te触头材料及其制备方法

摘要

本发明提出了一种高抗熔焊性CuCr40Te触头材料及其制备方法，属于金属材料制备技术领域。它由以下重量份的组分制成Cr粉坯30‑50份，Cu2Te中间合金0.009‑0.021份，无氧铜棒50‑70份。与现有技术相比，本发明的有益效果是在保证熔铸CuCr40触头材料原有优良性能的基础上，加入微量不影响触头耐压性能的第三元素相，从而使触头材料具有更高的抗熔焊性能，降低传统真空开关的触头压力，达到真空开关小型化智能化的目的。

主权项

一种高抗熔焊性CuCr40Te触头材料，其特征在于：它由以下重量份的组分制成：Cr粉坯30‑50份，Cu2Te中间合金0.009‑0.021份，无氧铜棒50‑70份；所述Cu2Te中间合金来自QTe合金棒；所述高抗熔焊性CuCr40Te触头材料的制备方法，它包括以下步骤：(1)按比例称取Cr粉坯，QTe合金棒和无氧铜棒，然后将Cr粉坯、无氧铜棒直接装入熔铸炉中，QTe合金棒装于二次加料器中；(2)将熔铸炉中进行抽真空，在真空度达到≤9x10‑2pa时进行加热，升温速率70‑80℃/min，无氧铜棒完全熔化后形成CuCr合金熔液，待CuCr合金熔液搅拌均匀后，将QTe合金棒通过二次加料器添加进CuCr合金熔液中，充分熔融，同时继续按速率70‑80℃/min升温；(3)在持续搅拌下将合金液加热至1700‑1800℃后，保温3‑5min，待合金液搅拌充分后，快速浇铸至结晶器中，以500‑800℃/min的冷却速率冷却得到CuCr40Te触头材料；所使用原料是：1)Cr粉坯：纯度≥99.3％，氧含量≤700ppm，粉末粒度在50‑300微米；2)无氧Cu棒：纯度≥99.95％，氧含量≤30ppm；3)QTe合金棒选用的是：QTe0.5合金棒：Cu2Te：0.8‑1.0％，氧含量≤20ppm；在Cu溶液中Te和Cu会形成一种Cu2Te中间合金相，Cu2Te合金是一种脆性相合金，易于断裂；在CuCr合金凝固过程中Cu2Te合金析出于Cu、Cr相界间；Cu2Te合金除本身易于断裂外，还会降低Cu、Cr相结合力，从而降低触头材料的抗拉强度，提高触头材料的抗熔焊性。