[发明专利]晶片载具有效
| 申请号： | 201310472565.5 | 申请日： | 2013-10-11 |
| 公开（公告）号： | CN103730395B | 公开（公告）日： | 2018-02-13 |
| 发明（设计）人： | 张中英;罗云明;沈圻;曾楹珍 | 申请（专利权）人： | 晶元光电股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/673 | 分类号： | H01L21/673 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所11105 | 代理人： | 陈小雯 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开一种晶片载具，其包含一具有一高度以及一凹口的承载主体，其中凹口的底面为一曲面；以及多个支撑柱位于承载主体的一周边。本发明另一方面提供晶片载具的一制造方法。方法包含于一成长基板上形成一外延层以形成一晶片结构；量测晶片结构的一翘曲率；以及依据晶片结构的翘曲率，提供上述的晶片载具。 | ||
| 搜索关键词： | 晶片 | ||
【主权项】：
一种用于沉积薄膜的装置，包含：承载盘，包含：具有一第一圆心的第一上表面；第一群组的晶片载具，围绕该第一圆心；以及第二群组的晶片载具，围绕该第一群组的晶片载具，其中该第一群组的晶片载具的其中之一包含一第一支撑部以及至少一第二支撑部，且该第一支撑部具有一特征尺寸大于该第二支撑部的特征尺寸，或该第一支撑部具有一形状不同于该第二支撑部的形状，其中该第一支撑部及该第二支撑部位于该第一群组的晶片载具的该其中之一的周边。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
