[发明专利]一种柔性光电器件的制备方法

摘要

本发明提供一种柔性光电器件的制备方法，在玻璃载板制作有粗糙区域的一面上设置柔性聚合物基板，再置于腔室内进行高温、高压处理使得聚合物分子逐渐与玻璃表面的—OH形成氢键，使得柔性聚合物基板贴合于玻璃载板表面。低粗糙区域增强柔性聚合物基板在玻璃载板上的附着力；高粗糙区域与柔性聚合物基板在玻璃载板上的附着力小，在器件的裁切工艺后可轻易将该区域的柔性聚合物基板与之所承载的光电器件从玻璃载板上剥离出来。在柔性聚合物基板的固定过程中未使用粘合剂、也未设置牺牲层，工艺步骤更加简单；而且，基板表面平整度高，有利于后续光电器件的制备过程。

主权项

一种柔性光电器件的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：S1、在玻璃载板上制备若干高粗糙区域和若干围绕所述高粗糙区域的低粗糙区域，每一高粗糙区域和围绕所述高粗糙区域的低粗糙区域形成一器件制备单元区域；S2、在所述器件制备单元区域上直接设置柔性聚合物基板，再置于腔室内进行高温、高压处理；S3、在所述高粗糙区域所对应的所述柔性聚合物基板表面进行光电器件的制备与封装；S4、将所述高粗糙区域中所述柔性聚合物基板与之所承载的所述光电器件进行裁切，并将所述柔性聚合物基板与之所承载的所述光电器件从所述玻璃载板上剥离。