[发明专利]用于实现具有高速接口的多芯片模块的方法

摘要

本发明涉及用于实现具有高速接口的多芯片模块的方法。一种多芯片模块（MCM），可以包括基板、以及安装在基板上的第一和第二物理层（PHY）芯片。在一些实施方式中，第一PHY芯片包括复用器和PHY电路。复用器被配置为接收来自媒体访问控制（MAC）装置的复用的数据流，将复用的数据流解复用成第一和第二数据流，将第一数据流输出到PHY电路，并且将第二数据流输出到第二PHY芯片。在一些实施方式中，第一PHY包括路由器和PHY电路。路由器被配置为接收来自MAC装置的多个数据包，将具有第一地址的一个或多个数据包路由到PHY电路，并且将具有第二地址的一个或多个数据包路由到第二PHY芯片。

主权项

一种多芯片模块，包括：基板；安装在所述基板上的第一物理层(PHY)芯片，所述第一PHY芯片包括复用器和第一物理层(PHY)电路；安装在所述基板上的第二PHY芯片；以及将所述第一PHY芯片耦接到所述第二PHY芯片上的第一接口；其中，所述第一PHY芯片的所述复用器被配置为接收来自媒体访问控制(MAC)装置的复用的数据流，所述复用的数据流包括与第一PHY芯片相关的第一数据流和与第二PHY芯片相关的第二数据流，将所述复用的数据流在所述第一PHY芯片解复用成所述第一数据流和所述第二数据流，从而将所述第一数据流输出到所述第一PHY芯片的所述第一PHY电路，并且将所述第二数据流从所述第一PHY芯片经由所述第一接口传输到所述第二PHY芯片。