[发明专利]一种路由装置有效
| 申请号： | 201310452752.7 | 申请日： | 2013-09-27 |
| 公开（公告）号： | CN104518975B | 公开（公告）日： | 2018-06-26 |
| 发明（设计）人： | 何宁波;董洪洋 | 申请（专利权）人： | 方正宽带网络服务股份有限公司 |
| 主分类号： | H04L12/771 | 分类号： | H04L12/771;H05K1/18 |
| 代理公司： | 北京三聚阳光知识产权代理有限公司 11250 | 代理人： | 寇海侠 |
| 地址： | 100088 北京市海*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 一种路由装置，通过在电路板上放置中央处理器、网络开关、闪存，同步动态随机存储等元器件，实现无线路由功能，通过模块化设计，在电路板上设置半孔状连接孔，所述半孔状连接孔的孔壁上设置有与信号线相连接的导电介质。使得其他终端设备的电路板与本小型路由模块只需通过半孔状连接孔焊接不需要额外设计专门的线路，也无需提供额外的接插件，半孔状孔焊接技术能方便路由模块拆卸，多连接点的焊接使得元器件连接更加牢固、稳定，同时节约生产成本。 | ||
| 搜索关键词： | 半孔 电路板 连接孔 焊接 路由模块 路由装置 节约生产成本 模块化设计 元器件连接 中央处理器 导电介质 随机存储 同步动态 网络开关 无线路由 终端设备 多连接 接插件 信号线 孔壁 闪存 元器件 拆卸 | ||
【主权项】：
1.一种路由装置，其特征在于，包括：电路板，所述电路板的一端设置有半孔状连接孔，所述半孔状连接孔的孔壁上设置有与信号线相连接的导电介质，所述导电介质为铜离子；设置于所述电路板上的中央处理器和网络开关；其中，所述网络开关，接收网络数据包并将接收到的所述数据包发送至所述中央处理器；同时接收中央处理器转发的数据包并进行转发；所述中央处理器，接收所述网络开关发送的数据包，并将接收到的所述数据包处理后转发至所述网络开关。
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