[发明专利]一种PCB板的压合方法有效
| 申请号： | 201310451077.6 | 申请日： | 2013-09-27 |
| 公开（公告）号： | CN104519678B | 公开（公告）日： | 2017-09-26 |
| 发明（设计）人： | 王琦玮;杨润伍 | 申请（专利权）人： | 北大方正集团有限公司;珠海方正科技多层电路板有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46;B32B37/00 |
| 代理公司： | 北京三聚阳光知识产权代理有限公司11250 | 代理人： | 周美华 |
| 地址： | 100871 北京市*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明提供的PCB板的压合方法，包括对待压合PCB板进行压合的步骤，其中，将若干种型号的待压合PCB板放置在具有若干个压合件的同一压板机器上进行压合，根根PCB板的材料参数以及相邻不同型号的待压合PCB板的面积差值布置PCB板，使得压合时压合件基本不会由于待压合PCB板的型号不同而产生翘曲变形。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 pcb 方法 | ||
【主权项】：
一种PCB板的压合方法，包括对待压合PCB板进行压合的步骤，其特征在于：将若干种型号的待压合PCB板放置在具有若干个压合件的同一压板机器上进行压合，根据PCB板的材料参数以及相邻不同型号的待压合PCB板的面积差值布置PCB板，使得压合时压合件基本不会由于待压合PCB板的型号不同而产生翘曲变形；所述根据PCB板的材料参数以及相邻不同型号的待压合PCB板的面积差值布置PCB板是指：根据PCB板的材质，确定其相应的板材参数，在板材参数确定的情况下，进一步确定保证该种材质的PCB板压合可靠性的压强，然后根据PCB板的面积计算出需要的压合压力；控制同批次压合的所有不同型号的PCB板的面积差异，使得这种面积差异不足以引起压合件的翘曲变形，或者，即使引起压合件的翘曲变形，变形幅度也非常小，不足以危害压合可靠性；所述型号是指待压合PCB板与压合件相接触的面积。
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