[发明专利]发光器件封装

摘要

实施例提供一种发光器件封装，包括：封装体；至少一个电极图案，设置在所述封装体上；至少一个发光器件，电连接至所述电极图案；散热元件，插入在所述封装体中以与所述发光器件热接触；以及抗断裂层，设置在所述散热元件上。所述抗断裂层与所述散热元件的至少部分外周区域垂直重叠。根据本申请实施例提供的发光器件封装，抗断裂层可以抵消施加到对应于散热元件的边缘处的第三陶瓷层的区域的应力，这可以导致发光器件封装在耐久性方面的增强。

主权项

1.一种发光器件封装，包括：封装体；多个电极图案，设置在所述封装体上；至少一个发光器件，电连接至所述多个电极图案；散热元件，布置在所述封装体中；以及抗断裂层，设置在所述散热元件上；其中所述抗断裂层与所述散热元件的至少部分外周区域垂直重叠；所述封装体包括多个第一陶瓷层；多个连接电极布置在所述多个第一陶瓷层中，并连接所述多个电极图案；所述多个连接电极在垂直方向上彼此不重叠；其中所述抗断裂层具有开口区域，所述至少一个发光器件通过至少一个粘合剂层放置在所述开口区域中，所述抗断裂层的所述开口区域的面积小于所述散热元件的最大横截面面积；其中至少一个粘合剂层与布置在所述抗断裂层上的至少一个电极图案在垂直方向上彼此不重叠；其中所述散热元件包括第一水平横截面面积以及不同于所述第一水平横截面面积的第二横截面面积；以及其中所述发光器件封装还包括第三陶瓷层，设置在所述散热元件与所述抗断裂层之间以及所述至少一个发光器件和所述散热元件之间。