[发明专利]低成本陶瓷基电子标签及其制备方法在审
| 申请号： | 201310448002.2 | 申请日： | 2013-09-27 |
| 公开（公告）号： | CN103489027A | 公开（公告）日： | 2014-01-01 |
| 发明（设计）人： | 傅仁利;顾席光;方军 | 申请（专利权）人： | 南京铭旷电子科技有限公司 |
| 主分类号： | G06K19/067 | 分类号： | G06K19/067 |
| 代理公司： | 南京众联专利代理有限公司 32206 | 代理人： | 杜静静 |
| 地址： | 211200 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种低成本陶瓷基电子标签，其特征在于，所述电子标签包括陶瓷基板、天线薄膜层A、天线薄膜层B以及保护层，其中天线薄膜层A和天线薄膜层B都位于陶瓷基板上。本发明的优点如下，1）本发明的技术方案简单，成本较低，2）金属天线层图形可以根据相关RFID射频天线的技术要求进行设计，图形多样化，且具有集成天线的低成本性；3）RFID标签通过保持天线层的足够面积，仍提供高灵敏度的天线；其设计图形中最小线宽可以达到0.1mm；4）采用上述方法制备出的金属化陶瓷基板具有工艺简单、成品率高、尺寸精度高、强度容易控制、生产成本低、无污染、无公害的特点。 | ||
| 搜索关键词： | 低成本 陶瓷 电子标签 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种低成本陶瓷基电子标签，其特征在于，所述电子标签包括陶瓷基板（1）、金属天线薄膜层，保护层（4），其中金属天线薄膜层包括金属天线薄膜层A（2）和金属天线薄膜层B（3），所述天线薄膜层A（2）位于陶瓷基板（1）上，天线薄膜层B（3）在天线薄膜层A（2）或者位于陶瓷基板（1）上。
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