[发明专利]低成本陶瓷基电子标签及其制备方法

权利要求书

1.一种低成本陶瓷基电子标签，其特征在于，所述电子标签包括陶瓷基板（1）、金属天线薄膜层，保护层（4），其中金属天线薄膜层包括金属天线薄膜层A（2）和金属天线薄膜层B（3），所述天线薄膜层A（2）位于陶瓷基板（1）上，天线薄膜层B（3）在天线薄膜层A（2）或者位于陶瓷基板（1）上。

2.根据权利要求1所述的低成本陶瓷基电子标签，其特征在于，所述陶瓷基板（1）为微波介电性能为1≤εr 相对介电常数≤200，-50ppm/℃≤τf 谐振频率温度系数≤50ppm/℃的陶瓷基板。

3.根据权利要求2所述的低成本陶瓷基电子标签，其特征在于，所述金属天线薄膜层A为铜天线薄膜层，其中Cu含量为40~85.5%或者铝天线薄膜层，其中Al含量为40~83%或者银薄膜天线层，其中Ag含量为40~65%或者镍薄膜天线层，其中Ni含量为 40~75%。

4.根据权利要求2或3所述的低成本 陶瓷基电子标签，其特征在于，所述金属天线薄膜层B为银天线薄膜层，其中Ag含量为60~85%。

5.如权利要求1—4任一项权利要求所述的低成本陶瓷基电子标签的生产方法，其特征在于，所述方法包括以下步骤，采用陶瓷薄膜工艺，具体生产步骤包括，1）、陶瓷基板的确定与选型；2）、基板的表面预处理，具体采用超声波表面处理，时间5~30min，或者采用粉末离子溅射预处理；3）基板天线薄膜层A的制备；4）、通过光刻工序完成基板正面金属膜图形的刻蚀；5）、用胶遮蔽不需要二次金属化的部分；6）、基板天线薄膜层B的制备；7）、电镀增厚；8）、清洗；9）、印刷保护层；10）、烘干包装。

6.根据权利要求5所述的低成本陶瓷基电子标签的生产方法，其特征在于，所述天线薄膜层A和B的膜层厚度均为1~50μm；天线薄膜层A和B，通过烧结炉时，温度均为400~900℃，保温时间均为5~30min。

7.如权利要求1—4任一项权利要求所述的低成本陶瓷基电子标签的生产方法，其特征在于，所述方法包括以下步骤，采用陶瓷厚膜工艺，1）陶瓷基板的确定与选型；2）、按规定的图形制作印刷丝网；3）、基板表面进行预处理，具体采用超声波表面处理，时间5~30min，或者采用粉末离子溅射预处理；4）、在基板一面印刷天线薄膜层A；5）、印制好图形的基板送入烧结炉中将金属膜烧结固化；6）、二次印刷天线薄膜层B；7）、印制好图形的基板送入的烧结炉中将金属膜烧结固化；8）、印刷保护层；9）、烘干、包装。

8.根据权利要求7所述的低成本陶瓷基电子标签的生产方法，其特征在于，所述天线薄膜层A和B的膜层厚度均为1~50μm；天线薄膜层A和B，通过烧结炉时，温度均为400~900℃，保温时间均为5~30min。