[发明专利]铜箔剥离机构及其方法无效

专利信息
申请号: 201310444067.X 申请日: 2013-09-26
公开(公告)号: CN104512088A 公开(公告)日: 2015-04-15
发明(设计)人: 陈福文 申请(专利权)人: 俞伽达企业股份有限公司
主分类号: B32B38/10 分类号: B32B38/10
代理公司: 厦门市新华专利商标代理有限公司 35203 代理人: 朱凌
地址: 中国台湾新北*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 发明涉及一种铜箔剥离机构及其方法,其供剥离设于铜箔侧壁处的保护膜,其包括有至少一吸附承载模块、至少一设于吸附承载模块一侧处的拨动模块、至少一设于吸附承载模块一侧处的喷气模块及至少一设于吸附承载模块上的撕膜模块;而当本发明作动时以吸附承载模块平整吸附、设置铜箔,且撕膜模块位移至铜箔上方,并令拨动模块的至少一弹性剥片旋动将保护膜局部剥离铜箔,而喷气模块将保护膜局部吹离铜箔,且撕膜模块作动将保护膜撕离铜箔,借此令本发明达到节省人力及时间,提升生产效率及提升铜箔良率的实用进步性。
搜索关键词: 铜箔 剥离 机构 及其 方法
【主权项】:
一种铜箔剥离机构,其供剥离设于铜箔侧壁处的保护膜,其特征在于,该铜箔剥离机构包括:至少一吸附承载模块,该吸附承载模块供平整吸附、设置铜箔;至少一拨动模块,该拨动模块设于吸附承载模块至少一侧处,且该拨动模块包含有至少一弹性剥片,并弹性剥片供旋动将保护膜局部剥离铜箔;至少一喷气模块,该喷气模块设于吸附承载模块至少一侧处,且该喷气模块供将保护膜局部吹离铜箔;至少一撕膜模块,该撕膜模块设于吸附承载模块上,且该撕膜模块供将保护膜撕离铜箔。
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