[发明专利]软性电路板与连接器的焊接结构

摘要

一种软性电路板与连接器的焊接结构，是在连接器设有多个SMD脚位及多个浸锡脚位，而一软性电路板位在连接器结合区段的元件面则布设有对应的多个SMD焊着区及多个浸锡脚位贯孔。一补强板结合在该软性电路板的补强板贴合面，该补强板设有对应于该软性电路板的浸锡脚位贯孔的多个贯孔。连接器的SMD脚位是一一对应焊着于该软性电路板的SMD焊着区，而该连接器的浸锡脚位则一一地对应插置通过该软性电路板的浸锡脚位贯孔及该补强板的贯孔，并凸伸出该补强板的焊着面，再以一焊着材料予以焊着。本发明克服了现有技术中连接器的脚位仅依赖SMD脚位与SMD焊着区结合定位强度不足的问题，也确保了连接器与软性电路板间SMD接点的导电功能。

主权项

一种软性电路板与连接器的焊接结构，是将至少一连接器结合在一软性电路板上，其中，该连接器包括有一连接器本体、形成在该连接器本体的多个SMD脚位以及多个浸锡脚位；该软性电路板具有一第一端、一第二端以及介于该第一端与该第二端之间以一延伸方向延伸的至少一第一延伸区段、以及布设在该第一延伸区段的多条导线，该软性电路板具有一元件面及一补强板贴合面，该元件面布设有多个SMD焊着区及相邻于该SMD焊着区的多个浸锡脚位贯孔，该补强板贴合面形成有一绝缘覆层，但未覆盖该浸锡脚位贯孔；其特征在于，该焊接结构包括：一补强板，具有一接合面及一焊着面，其中，该接合面是结合在该软性电路板的补强板贴合面；多个贯孔，形成在该补强板，并一一对应于该软性电路板的浸锡脚位贯孔；一粘着材料层，介于该软性电路板的绝缘覆层与该补强板的接合面之间，该粘着材料层具有多个对应于该贯孔的开孔；其中，该连接器的SMD脚位是一一对应焊着于该软性电路板的SMD焊着区，而该连接器的浸锡脚位是由该软性电路板的元件面，一一对应插置通过该软性电路板的浸锡脚位贯孔、该粘着材料层的开孔以及该补强板的贯孔，并凸伸出该补强板的焊着面，再以一焊着材料将该连接器的浸锡脚位焊着于该补强板的贯孔。