[发明专利]软性电路板与连接器的焊接结构

说明书

技术领域

本发明涉及一种软性电路板与连接器的焊接结构，特别是关于一种包括有补强板结合于软性电路板的结合结构。

背景技术

一般现有的印刷电路板由于具有强度较高的电路板基材特性，故应用在大部分的电子设备中，欲与电子元件、插接器、插槽等构件结合时，都不会有问题。但当前小型化、轻量化的电子产品中，传统的印刷电路板已不符需求，而渐改用软性电路板。特别是在需要作可挠操作、旋转操作、滑移操作的电子装置(例如移动电话、摄像机等)的应用场合时，已大多采用软性电路板作电路的连接。

在小型化、轻量化、高脚位密度、精细脚位间隙的需求中，目前大多采用表面粘着技术(SMD，Surface Mounted Device)以将连接器、电子元件等构件焊着连接于软性电路板的接点。如此使用实际应用在电子装置时，连接器、电子元件等构件无法达到一般印刷电路板的焊着定位效果。

由于现有电子元件等构件与软性电路板的结合技术中，连接器、电子元件等构件的脚位仅依赖SMD脚位与SMD焊着区的焊料结合，常会因为使用者的插拔操作，而使连接器、电子元件等构件与软性电路板脱离、或破坏了SMD接点的导电功能。

虽然软性电路板有其优势所在，但受到软性材料特性的限制，当应用在需要作可挠操作、旋转操作、滑移操作的电子装置，且需提供使用者经常性插拔的应用时，连接器、电子元件等构件如何稳定地结合在软性电路板即成为目前业界急待解决的课题。

再者，由于目前电子装置中所传送的信号往往使用了高频差模信号。在高频差模信号的传输时，业者往往忽略了阻抗控制的重要，以致可能发生信号传送失误、失真的问题。尤其是在软性电路板在传送差模信号线时，由于软性电路板具有可挠性、弯折的材料特性，故差模信号的传送更容易因外在环境、线材本身及阻抗控制不良等因素而造成困扰。

发明内容

本发明要解决的技术问题是：提供一种软性电路板与连接器的焊接结构。通过改良软性电路板与连接器间的结合结构，来增强两者间的结合稳定性及机械强度。

本发明为解决现有技术问题所采用的技术手段是：一种软性电路板与连接器的焊接结构，是将至少一连接器结合在一软性电路板上，其中，

该连接器包括有一连接器本体、形成在该连接器本体的多个SMD脚位以及多个浸锡脚位；

该软性电路板具有一第一端、一第二端、以及介于该第一端与该第二端之间以一延伸方向延伸的至少一第一延伸区段、以及布设在该第一延伸区段的多条导线，该软性电路板具有一元件面及一补强板贴合面，该元件面布设有多个SMD焊着区及相邻于该SMD焊着区的多个浸锡脚位贯孔，该补强板贴合面形成有一绝缘覆层，但未覆盖该浸锡脚位贯孔；

该焊接结构包括：

一补强板，具有一接合面及一焊着面，其中，该接合面是结合在该软性电路板的补强板贴合面；

多个贯孔，形成在该补强板，并一一对应于该软性电路板的浸锡脚位贯孔；

一粘着材料层，介于该软性电路板的绝缘覆层与该补强板的接合面之间，该粘着材料层具有多个对应于该贯孔的开孔；

其中，该连接器的SMD脚位是一一对应焊着于该软性电路板的SMD焊着区，而该连接器的浸锡脚位是由该软性电路板的元件面，一一对应插置通过该软性电路板的浸锡脚位贯孔、该粘着材料层的开孔以及该补强板的贯孔，并凸伸出该补强板的焊着面，再以一焊着材料将该连接器的浸锡脚位焊着于该补强板的贯孔。

本发明是在一连接器设有多个SMD脚位及多个浸锡脚位，而一软性电路板位在连接器结合区段的元件面则布设有对应的多个SMD焊着区及多个浸锡脚位贯孔。一补强板结合在该软性电路板的补强板贴合面，该补强板设有对应于该软性电路板的浸锡脚位贯孔的多个贯孔。连接器的SMD脚位是一一对应焊着于该软性电路板的SMD焊着区，而该连接器的浸锡脚位则一一对应插置通过该软性电路板的浸锡脚位贯孔及该补强板的贯孔，并凸伸出该补强板的焊着面，再以一焊着材料予以焊着。

本发明的较佳实施例中，可包括至少一跳线贯孔及导电路径，以作信号的跳线导接。在欲将软性电路板通过例如转轴的结构时，可在软性电路板以切割线形成多条丛集线，并予以集束而形成一集束结构。再者，软性电路板可为单面板、双面板、多层板之一。