[发明专利]一种抗硫厚板及其焊接工艺有效

专利信息
申请号: 201310437226.3 申请日: 2013-09-24
公开(公告)号: CN103499011A 公开(公告)日: 2014-01-08
发明(设计)人: 雒定明;郭成华;汤晓勇;张毅;古剑飞;万娟;陈培新;任玲;刘刚;谢兵;刘文广;刘春发;焦建国;蒲黎明;汤智昀 申请(专利权)人: 中国石油集团工程设计有限责任公司
主分类号: F16S1/12 分类号: F16S1/12;B23K9/18;C21C7/00
代理公司: 成都九鼎天元知识产权代理有限公司 51214 代理人: 邓世燕
地址: 610041 *** 国省代码: 四川;51
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摘要: 发明公开了一种抗硫厚板及其焊接工艺,抗硫厚板冶炼方法采用电炉+炉外精炼方式冶炼,质量优良:化学成分满足:锰含量≤1.35%,硫含量≤0.003%;晶粒度达到6级或6级以上;力学性能采用全位置加工拉伸试样、冲击试样、硬度、金相试样、化学分析试样等方案,可以全面检验材质的力学性能,切实保证材料质量,以满足设计选材的要求。焊接工艺采用双丝窄间隙埋弧焊工艺,与传统埋弧焊工艺相比较其积极效果是:坡口角度小,熔敷金属少,可节约焊材、减少电能;采用双丝焊接,速度快,效率高,可降低成本,缩短工期;由于坡口较小,可减少焊接应力,可提高焊接接头抗裂性能;自动化程度高,焊工操作方便。
搜索关键词: 一种 厚板 及其 焊接 工艺
【主权项】:
一种抗硫厚板,其特征在于:材质满足:1)化学成分要求:锰含量≤1.35%,硫含量≤0.003%;2)夹杂物要求:A类、B类、C类、D类夹杂物均小于等于2.0级,且四者总和小于等于3.5级;3)微观组织要求:铁素体加珠光体,晶粒度大于等于6级;4)低倍组织要求:一般疏松≤2级,中心疏松≤2级,偏析≤1.5级,确保材料内部无白点、裂纹、气孔等缺陷;5)硬度要求:厚板硬度≤200HB。
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