[发明专利]一种抗硫厚板及其焊接工艺

权利要求书

1.一种抗硫厚板，其特征在于：材质满足：

1）化学成分要求：锰含量≤1.35%，硫含量≤0.003%；

2）夹杂物要求：A类、B类、C类、D类夹杂物均小于等于2.0级，且四者总和小于等于3.5级；

3）微观组织要求：铁素体加珠光体，晶粒度大于等于6级；

4）低倍组织要求：一般疏松≤2级，中心疏松≤2级，偏析≤1.5级，确保材料内部无白点、裂纹、气孔等缺陷；

5）硬度要求：厚板硬度≤200HB。

2.一种抗硫厚板的焊接工艺，其特征在于：包括如下步骤： 

1）焊接材料的选择需满足S≤0.006%,P≤0.012%；

2）焊前预热温度控制在150℃～200℃范围内，道间温度控制在250℃以内；

3）采用双丝窄间隙埋弧焊进行焊接，前丝为直流电源以增加熔深，后丝为交流电源以控制焊缝成形；

4）焊接停止需立即对焊缝进行250-400℃、保温2-3h的后热处理，然后采用石棉覆盖，缓冷至室温或后续焊接时的预热温度；

5）焊后热处理温度为600-640℃，一次保温时间至少5h。

3.根据权利要求2所述的一种抗硫厚板的焊接工艺，其特征在于：焊后热处理温度为620℃。